课件：第四章Caia修饰特征.ppt

在底面钻图示参数孔，孔中心原点距离为32 在底面生成图示参数平底孔 用基准平面构建ZY平面偏置50 在刚才创建基准平面上钻图示孔，定位参照图纸 对图示边倒斜角，值为5 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 移除面 移除面用于在实体上去除不想要的面，根据选择移除的面以及保留的面不同，移除面后的实体形状也不同。 平移 该功能是平移当前的形体。方向栏中定义移动的方向，可以用三个轴向方向，也可以选择直线或平面确定方向，如果选择的是平面，平面的法线即为移动方向。距离设定的是移动的距离。正数表示沿给定方向移动，负数表示沿给定方向的反方向移动。也可以用光标指向移动箭头，按住鼠标左键直接拖动形体。 矩形阵列 该功能是将整个形体或者几个特征复制为m行n列的矩形阵。先预选需要阵列的特征，可直接选取或在特征树上选择特征，如果不预选特征，当前形体将作为阵列对象。 保留规格复选项决定是否保持被阵列特征的界限参数，假如被阵列特征拉伸的限定参数为“指定曲面”, 则阵列后拉伸特征的界限也是“指定曲面” 圆形阵列 该功能是将整个形体或者几个特征复制为圆形的矩形阵。先预选需要阵列的特征，可直接选取或在特征树上选择特征，如果不预选特征，当前形体将作为阵列对象。 用户定义的阵列 该功能是生成用户自定义的阵列。用户阵列与上面两种阵列的不同之处在于阵列的位置是在草图设计模块确定的。 比例缩放 该功能可通过基准面和比例因子缩放形体，在缩放过程中形体只在基准面的法线方向上缩放。 映射 该功能也用于缩放实体，但是该命令可以指定三个方向的比率，并且各个方向比率不同。 装配 该功能是将两个形体组合在一起，形成一个新的形体。 求和，求差，求交 将两个几何体分别进行求和，求交以及求差运算。 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 联合修剪 该功能是合并修剪。合并修剪具有加和减两种运算的特点，可以有选择的保留或去掉所选形体的部分结构，形成一个形体。 移除块 该功能是从参与运算的形体中去掉选中的某些部分。例如一个长方体和一个方盒，从长方体减去方盒前的话由于方盒是空的，因此长方体保留了方盒内的部分。利用该功能可以去掉方盒内的部分。 分割曲面 该功能是用平面、形体表面或曲面剪切当前形体。单击该图标。选择一个曲面，出现箭头，箭头指向是形体的保留部分，点击箭头可以改变方向。 厚曲面 该功能是为曲面添加厚度，使其成为形体。选择一个曲面，箭头所指方向是第一偏移的方向，可以给出两个方向的厚度。 封闭曲面 该功能是将封闭曲面和一些开口曲面围成形体。 缝合曲面 该功能是把曲面和形体结合在一起，首先计算曲面和形体的相交部位，再去掉一部分形体材料，如果曲面和形体之间有空隙，则弥合这个缝隙。这是缝合和剪切的区别。操作对象是整个形体，只需选择曲面，出现的箭头表示保留的形体部分 在XC-YC平面绘制草图如图所示 对草图进行拉伸，参数设置如图 在ZC-XC平面上绘制草图如图所示 对草图进行拉伸，参数设置如图所示。 对草图进行拉伸，参数设置如图所示。 对草图进行拉伸，参数设置如图所示。 在XC-YC平面绘制草图如图所示，对其进行拉伸，参数设置如图 使用钻孔命令，生成图示参数沉头孔，使用阵列特征中的环形阵列，生成其余三个孔 对图示对象倒圆，半径为5 对图示对象倒圆，半径为2 钻直径24的通孔 在两端钻孔,设置为螺纹孔，顶锥角为90度 在ZC-XC平面上绘制草图如图所示 对草图进行凹槽，参数设置如图所示。 使用孔命令，在顶面依次钻孔 可编辑 可编辑 第四章 CATIA 修饰特征 多截面实体 该功能是用一组互不交叉的截面曲线和一条指定的或自动确定的脊线扫描得到的形体，形体的表面通过这组截面曲线。如果指定一组导线，那么形体还将受到导线的控制。可以为截面曲线指定相切支撑面，使放样形体和支撑面在此截面处相切，还可以在截面曲线上指定闭合点用于控制形体的扭曲状态。 耦合 比率：截面通过曲线坐标偶合。(横坐标) 相切：通过曲线的切线不连续点偶合，如果各个截面的切线不连续点的数量不等，则截面不能偶合，必须通过手工修改不连续点使之相同，才能偶合。 相切后曲率：截面通过曲线的曲率不连续点偶合，如果各个截面的曲率不连续点的数量不等，则截面不能偶合，必须通过手工修改不连续点使之相同，才能偶合。 顶点：截面通过曲线的顶点偶合，如果各个截面的顶点的数量不等，则截面不能偶合，必须通过手工修改顶点使之相同，才能偶合。 多截面实体实例 在XY平面上绘制草图，以原点为圆心，直径为120的圆，然后在其上生成8个等距点，绘制正八边形如图。 在XY平面偏置55mm处生成基准平面，然后在其上同理绘制八边形，其圆直径为60，然后将绘制的八边形旋转22.5°。 多截面实例 使用多截面实体命令生成实体如图。 混合特征 混合特