PCB设计(高级)模拟试题库完整.doc

word完美格式 精心整理 学习帮手 第一章 单选题 1.下面说法错误的是【】。 A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称； B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路； C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路； D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。 答案：D 2. 下面不属于元件安装方式的是【】。 A．插入式安装工艺； B．表面安装； C．梁式引线法； D．芯片直接安装。 答案：C 3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。 A．对 B．错 答案：A 多选题 1．一块完整的印制电路板主要包括【】。 A．绝缘基板 B．铜箔、孔 C．阻焊层 D．印字面 答案：ABCD 2．在多层结构中零件的封装形式有【】。 A．针式封装 B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装 答案：AD 第二章 单选题 1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。 A．对 B．错 答案：A 2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。 A．电子滤波 B．机械屏蔽 C．干扰源抑制 D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施 答案：D B．错 答案：B 3．差模信号与差动信号相位差是【】。 A．90o B．180o C．45o D．270 o 答案：B 4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。 A．传导型 B．辐射型 C．ESD D．雷电引起的 答案：B 多选题 1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。 A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射 C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射 答案：AD 2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。 A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能 B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施 C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小 D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高 答案：ACD 3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。 A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数 答案：ABD 4．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【】。 A．单一电源或多种互相交错的电源 B．相邻层的关键信号不跨分割区 C．元件面下面有相对完整的地平面 D．关键电源有一对，应与地平面相邻 答案：BCD 第三章 单选题 1．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。 A．对 B．错 答案：B 2．下列说法错误的是【】。 A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因； B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。 C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因 D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。 答案：D 3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正【】。 A．对. B．错 答案：A 4．振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。 A．过阻尼，过阻尼 B．欠阻尼，过阻尼 C．过阻尼，欠阻尼 D．欠阻尼，欠阻尼 答案：B 5．振铃可以通过适当的端接完全消除【】。 A．对 B．错 答案：B 多选题 1．下列哪些原因会引起地弹的增大【】。 A．负载电容的增大 B．负载电阻的增大 C．地电感的增大 D．开关器件数目的增加 答案：ACD 2．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。 A．振铃 B．地弹 C．串扰 D．反射 答案：AB 3．对于多层板，PCB走线一般原则【】。 A．尽可能保持地平面的完整性； B．一般不允许有信号线在地平面内走线； C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线； D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。 答案：ABCD 第四章 单选题 1．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。 （1）布线 （2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查（4）布线优化和丝印 A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）