微电子技术专业及专业群建设方案.doc

项目三 微电子技术专业及专业群建设 一、项目概述 本项目重点建设微电子技术专业，带动电子信息工程技术专业、应用电子技术专业和电子声像技术专业的提升。 依托重庆微电子产业园区的地域优势，与富士康科技集团、美国赛灵思（Xilinx）公司、重庆川仪集团公司、重庆航凌电路板有限公司等企业合作，搭建产学合作平台，共建“微电子学院”；创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模式，构建“以岗定课、课证融合”的课程体系，以岗位人才需求（含职业素养）为目标，通过工作岗位职业能力解析，建设工学交替、任务驱动、以生产工艺流程和产品制造相结合的职业知识技能培养体系；面向职场需求，积极开展短期职业培训、应用技术服务，推进能力鉴定；按照“校企利益共享、基地资源共管、实训任务共担”的原则，与富士康科技集团、重庆润东科技有限公司合作共建校内生产性实训基地；培养和引进相结合，加强专业带头人、骨干教师、双师素质教师和兼职教师队伍建设，打造一支年龄、学历、职称结构合理的“双师型”专业教学团队，从企业聘请高级工程师、技术能手进入人才培养的全过程，使专兼职教师比例达1︰1。以就业为导向，服务为宗旨，建立柔性灵活的学籍考评管理机制，按照“时时有指导、处处有服务”，建立系部人人参与多层次就业指导服务体系。把本专业建成全国领先、在行业内具有较高知名度的品牌专业，成为重庆微电子高技能紧缺人才培养基地。 专业及专业群建设总投资1875万元，重点建设专业投入1711万元，专业群建设投入164万元。重点建设专业中，中央财政资金投入685万元，重庆市财政资金投入116万元，企业投资250万元，学院自筹资金660万元；专业群建设中，重庆市财政资金投入144万元，学院自筹资金20万元。 二、建设依据 （一）行业背景 随着现代科技的迅猛发展，电子信息技术，自动化技术及计算机技术日渐融合，成为当今社会科技领域的重要支柱技术，而微电子技术则是现代电子信息技术的基石。 现代微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。集成电路的生产始于1959年，其特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路的发展历史经历了六个阶段。目前已进入了巨大规模集成电路GSI（Giga Scale Integration）时代。世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次重大变革。最后的第三次变革成为“IC四业分离”产业，即IC产业结构向高度专业化转化，开始形成设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。 与微电子技术并行成长的另一个孪生兄弟为高密度电子组装技术。集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装。高密度电子组装技术完成了把高集成电路LSI/VLSI/ULSI（大规模／超大规模／特大规模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（专用ＩＣ／现场可编程门阵列／电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起，实现集成电路的功能集成。其代表技术有：SMT（表面贴装技术）、HWSI（混合大圆片规模集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展。 我国微电子产业起步于1965年，经过40多年的发展，现已初步形成了包括材料、设计、制造、封装共同发展的产业链。改革开放以来，由于境外大量集成电路设计公司和芯片制造公司的涌入以及国家对集成电路高技术产业的政策支持，使我国微电子产业（集成电路产业）进入了高速成长期，中国集成电路需求占世界需求份额从2000年的6.9%上升到2007年的30.1%，如图4-3-1所示。 图4-3-1 2000年—2007年中国集成电路需求占世界需求份额 目前，英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂，中国终将成为全球IC封装基地。 重庆市国民经济和社会发展“十一五”规划纲要中指出：重庆重点发展信息、生物、新材料、新能源等高技术产业，其中信息产业重点发展集成电路、软件与信息服务、通信产品、新型元器件、数字化仪器仪表、信息家电这6大领域，建设重庆微电子产业园、北部新区高新园2个基地。 重庆微电园产业区由芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产品园、科技创新区和生活配套区组成。园区以集成电路产业和软件及信息服务产业为主导，着力打造集设计、研发、制造、封装测试、应用以及配套于一体的集成电路产业和软件与信息服务产业集群，其中，半导体照明工程（以能大幅节省功耗的LED绿色照明取代传统照明，国家已经在“十一五”规划中将LED照明列入重点发展项目）为重庆LED产业的发展提供了前所未有的机遇和巨大支持。 今年成立的重庆市半导体行业