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工艺总复习 Practice for Pressure Vessel 1、焊接概述包括： 1）焊接基本术语（ISO857） 2）ISO4063对焊接方法的分类及表示符号 3）各种焊接方法的焊接过程简介及适用范围 1）焊接基本术语（ISO857） 熔化焊：使局部地区熔化，在无压力的作用 下，带或不带焊接填充材料的焊接。 熔化焊焊缝通常在以下方面有较高的要求： ——强度和韧性 ——具有较强耐高温和低温能力 ——耐腐蚀和磨损能力 ——对气体、蒸汽、压力或真空等条件下的密封性能 压力焊：在力的作用下，带或不带焊接填充材料，实施局部性加热（至熔化状态）的焊接。 连接（焊接）：两个或更多的工件通过焊接而形成永久性的连接。 堆焊：为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。 单道焊：只熔敷一条焊道完成整条焊缝或者一个焊层中只熔敷一条焊道的焊接。 双道焊：熔敷两条焊道完成整条焊缝或者一个焊层中熔敷两条焊道进行的焊接。 单面焊：仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝而进行的焊接。 双面焊：在焊件的两面施焊，完成整条焊缝而进行的焊接。 焊接操作：通过焊接完成工件的连接的过程。 焊接条件： 1）包括环境因素（例如天气） 2）应力和环境因素（例如噪音、热度、拘束状态） 3）工件因素（例如母材材质、坡口形状、工作位置） 焊接工艺参数：焊接时为保证焊接质量而需要的数据。 熔化速度：填充材料熔化的速度。指填充材料在单位时间内熔化的长度 焊接速度：单位时间内完成焊缝的长度 焊接时间：完成焊接接头所需要的时间（不包括准备和完成操作），包括焊接生产时间和辅助时间。 熔敷效率：熔敷在坡口或者工件上的焊缝金属量与熔化的填充金属量的比率，或者与药芯电弧焊中熔化焊丝的比率，常用百分比表示。 焊接填充材料：焊接时被熔化用尽，并有利于焊缝形成的材料。例如填充金属、气体、焊剂。 2）焊接方法的分类及表示符号（ISO4063） 2、电工学基础、弧焊电源 电流的实质 在自然界的固体、液体和气体中原子是构成每一种物质的最小微粒。原子由带正电荷（+）的原子核和带负电荷（-）的电子壳层所组成；原子核本身由质子和中子所构成；在电子壳层上，电子沿着椭圆形轨道围绕着原子核旋转，电子的数量与具体材料有关。 功率及功率因数 视在功率S 电路中总电压和电流有效值之间的乘积定义为电路的视在功率。 有功功率P 是 S 的一部分，它被转换成“非电”功率，被转换成热量（电弧）或者机械功（马达）的功率，从电网中取出的有功功率是不可逆转的。 无功功率Q 理想电感元件虽然不消耗电能，但它与电源之间不断进行能量互换;无功功率Q是建立电场或磁场用的电功率，当电场或磁场的能量衰减时，又把它提供回网路。 功率因数cosφ：有功功率与视在功率的比值。 3、电弧 电弧 既是一种气体导电现象，又是一种自持放电现象。电弧中的带电粒子主要是依靠电弧中的气体介质的电离和电极的电子发射两个物理过程而产生的。 焊接电弧的主要作用： 把电能转化为热能，同时产生光辐射和响声． １）电弧的高热可以用于焊接，切割和炼钢等。 ２）电弧的强光可用于照明。 ３）电弧声可以用于焊接过程的监控。 气体间隙电离的过程和 电弧的形成过程如下： 当弧焊电源输出端的两个极即电极和焊件短路时，表面局部突出部位首先接触，在接触区域有电流通过，金属熔化并形成小桥，拉开电极则小桥爆断，使金属受热气化。当电极与工件分离后，在极小的间隙中，在电源电压的作用下，形成较大的电场强度，电子在电场的作用下，自“阴极逸出”，形成“电子发射”。由阴极发射出的电子，在电场的作用下快速向阳极运动，与中性气体粒子相撞并使其电离，分离成电子和正离子。电子被阳极吸收，而正离子向阴极运动，形成电弧放电过程。 电弧的带电粒子的产生 电离与热解离：电弧是由两电极和其间的气体空间组成，电弧中的带电粒子主要依靠气体空间中气体的电离和电极的电子发射产生。 a、电离 在一定条件下，中性气体分子或原子分离为正离子和电子的现象称为电离。 使中性气体粒子失去第一个电子所需要的最低外加能量称为第一电离能,用符号V表示则为电离电压。 常用元素及化合物电离电压 电离电压与气体物质的结构有关，电离电压高表示这种气体难于电离，导电困难。为了提高交流电弧燃烧的稳定性，在焊条药皮或焊剂中加入稳弧剂。稳弧剂主要是由容易电离的钾、钠等碱金属组成。 热解离 电子发射 当电极（阴极或阳极）表面受到外加能量作用时，电极中的电子可能冲破电极表面的约束而飞到电弧空间，这种现象称为电子发射。 电子发射的三种形式： 1）粒子碰撞发射 2）热发射 3）电场发射 几种金属电子逸功：