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主题:
深圳市欧正通信设备有限公司
文件编号
QD-WI-039
版本
1.0
文件名
手机PCBA组件检验标准
制定日期
2007-04-15
页次
PAGE 7 of NUMPAGES 7
拟 制
审 核
批 准
文 件 修 订 记 录
版 本
页 次
修 订 内 容
1.0
新版(首次发行)
1、目的
经由适当的检验,建立判定标准,以确保来料之手机PCBA组件符合公司验收标准。
2、适用范围
本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位
3.1品质部负责此文件之制定、维护与执行,部门主管批准后发行。
3.2所订定之标准,如有修改时,需经原批准单位同意后修改之。
4、定义
4.1缺陷分类定义
严重缺陷(CR):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全,称之为严重缺点。
重 缺 陷(MAJ): 影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻 缺 陷(MIN): 影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
4.2 名词定义
脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满。
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移。侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态。
碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷:具有点形状的缺陷,测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度。
硬划痕: 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件
5.1 GB/T 2828-2003、抽样计划指引(QD-WI-001)、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准(QD-WI-038)。
5.2采用GB/T 2828表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定CRITICAL为 0 , MAJOR为0.4%
,MINOR为1.0%。
5.3外观检验条件及环境的规则如下:
距离:人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测时,采用 5-10 倍放大镜。(必要时)
时间:每件检查总时间不超过12s。
位置:检视面与桌面成45°。上下左右转动15°,前后翻转。
照明:100W冷白荧光灯,光源距零件表面50-55Cm,照度约500-550Lux.
5.4检验功能项目、性能指标项目的环境及条件:
对于一般功能性能项目,应在室温条件下,采用CMU200等手机综合测试仪进行。
6、检验项目及判定标准
6.1主板外观检验项目
主板外观检验项目见表1
表1 主板外观检验项目
类 别
项 目
检 验 内 容
检验
方法
缺陷判定
CR
MAJ
MIN
PCB和元器件外观以及PCBA的标识
主板外观
主板尺寸不符合SPEC要求
目检
卡尺
√
PCB上有大块焦块,面积≧1mmX1mm
√
PCB有缺角,面积≧2mmX2mm
√
PCB起泡
√
PCB金属边上锡
√
有器件漏贴
√
元器件断裂
√
元件贴翻 / 反
√
PCBA的标识
无生产批次(条码标识)
√
无产品硬件版本标识
√
无软件版本标识
√
类 别
项 目
检 验 内 容
检验
方法
缺陷判定
CR
MAJ
MIN
元器件侧立
竖立
元件侧立
侧立元件必须小(L≤3.05mm W≤1.52mm)
2、必须比周围元件矮;
3、PCBA单面侧立的元件数≤3
目检
√
4、焊端侧立时超出焊盘面
√
元件竖立
元件竖立(碑立现象)1
√
元件焊端脱离焊盘,也即吊焊
√
其它焊接缺陷
贴错
有元件贴错
√
极性
极性错误
√
桥接
焊点桥接
√
脱焊(开路)
焊点开路
√
锡珠、锡渣
PCB上不允许残留锡珠锡渣
√
虚焊
焊点不饱满,润湿性明显不好
器件引脚没有接触焊盘(浮脚)
焊端与PCB焊盘上锡润湿不良
√
其他
定位
白丝框
元器件不超出丝印白框
√
特殊要求
贴装要求符合相应工艺文件规定
√
6.2功能检验
功能检验项目见表2
表2 功能检验项目
序号
检验项目
检 验 标 准
检验
方法
缺陷判定
CR
MAJ
MIN
1
开机,关机
能够正常开,关机。
手动
√
2
充电功能
能正常充电及提示充满,充电指示正确。
充电器
√
3
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