手机PCBA检验标准.doc

主题: 深圳市欧正通信设备有限公司 文件编号 QD-WI-039 版本 1.0 文件名 手机PCBA组件检验标准 制定日期 2007-04-15 页次 PAGE 7 of NUMPAGES 7 拟 制 审 核 批 准 文　件　修　订　记　录 版 本 页 次 修 订 内 容 1.0 新版（首次发行） 1、目的 经由适当的检验，建立判定标准，以确保来料之手机PCBA组件符合公司验收标准。 2、适用范围 本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。 3、权责单位 3.1品质部负责此文件之制定、维护与执行，部门主管批准后发行。 3.2所订定之标准，如有修改时，需经原批准单位同意后修改之。 4、定义 4.1缺陷分类定义 严重缺陷（CR）：指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全,称之为严重缺点。 重 缺 陷（MAJ）： 影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。 轻 缺 陷（MIN）： 影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。 4.2 名词定义 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。 5、应用文件及检验标准、条件 5.1 GB/T 2828-2003、抽样计划指引（QD-WI-001）、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准（QD-WI-038）。 5.2采用GB/T 2828表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定CRITICAL为 0 , MAJOR为0.4% ，MINOR为1.0%。 5.3外观检验条件及环境的规则如下： 距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。 放大镜目测时，采用 5-10 倍放大镜。（必要时） 时间：每件检查总时间不超过12s。 位置：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。 照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux. 5.4检验功能项目、性能指标项目的环境及条件： 对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200等手机综合测试仪进行。 6、检验项目及判定标准 6.1主板外观检验项目 主板外观检验项目见表1 表1 主板外观检验项目 类 别 项 目 检 验 内 容 检验 方法 缺陷判定 CR MAJ MIN PCB和元器件外观以及PCBA的标识 主板外观 主板尺寸不符合SPEC要求 目检 卡尺 √ PCB上有大块焦块，面积≧1mmX1mm √ PCB有缺角，面积≧2mmX2mm √ PCB起泡 √ PCB金属边上锡 √ 有器件漏贴 √ 元器件断裂 √ 元件贴翻 / 反 √ PCBA的标识 无生产批次（条码标识） √ 无产品硬件版本标识 √ 无软件版本标识 √ 类 别 项 目 检 验 内 容 检验 方法 缺陷判定 CR MAJ MIN 元器件侧立 竖立 元件侧立 侧立元件必须小（L≤3.05mm W≤1.52mm） 2、必须比周围元件矮； 3、PCBA单面侧立的元件数≤3 目检 √ 4、焊端侧立时超出焊盘面 √ 元件竖立 元件竖立（碑立现象）1 √ 元件焊端脱离焊盘，也即吊焊 √ 其它焊接缺陷 贴错 有元件贴错 √ 极性 极性错误 √ 桥接 焊点桥接 √ 脱焊（开路） 焊点开路 √ 锡珠、锡渣 PCB上不允许残留锡珠锡渣 √ 虚焊 焊点不饱满，润湿性明显不好 器件引脚没有接触焊盘（浮脚） 焊端与PCB焊盘上锡润湿不良 √ 其他 定位 白丝框 元器件不超出丝印白框 √ 特殊要求 贴装要求符合相应工艺文件规定 √ 6.2功能检验 功能检验项目见表2 表2 功能检验项目 序号 检验项目 检 验 标 准 检验 方法 缺陷判定 CR MAJ MIN 1 开机，关机 能够正常开，关机。 手动 √ 2 充电功能 能正常充电及提示充满，充电指示正确。 充电器 √ 3 菜单显示