焊锡技朮锡焊的基本认知( 73).ppt

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焊錫技朮 焊錫的基本介紹 控溫烙鐵操作說明 插件檢查補焊作業指導訓練 表面黏著檢查補焊作業指導 測驗 一. 澄清觀念 正確的錫銲方法,不但能省時,還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用,不用作力的支撐點。 品質是建立在製造過程中,而非經由事後之品管及修護而得到,品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法,而非品管修護及工程人員事後的維護。 銲接是一門技能的藝術,其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上,有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。 二. 增進品質 一般電子儀具系統的故障,根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素,為了增進品質,降低不良率,希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。 一個銲接作業的初學者,於最初犯下的錯誤,將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤,一旦根深蒂固則難以糾正,故在學習的初期,應嚴格的要求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。 三. 錫銲的定義 當二金屬施銲時,彼此並不熔合,而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」,由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間, 使工作物相互牢結在一起的方法,即稱為「錫銲」。因其施銲熔融溫度 低,故又稱為「軟銲」。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬,以第三種低熔點金屬,接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。 四. 錫銲的原理 錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面,此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物,相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性,在低溫容易構成金屬化合物。 總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使A、B二金屬物接合,進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。 五. 錫銲的材料 五. 錫銲的材料 五. 錫銲的材料 五. 錫銲的材料 錫的本性不怕空氣或水的侵蝕,純錫具抗蝕能力 ,故常抹於銅的表面,以免銅被侵蝕。 鉛很軟且很細密,但表面很快的即與空氣中的氧作用,形成氧化鉛,使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性,使鉛也和錫一樣,用來塗抹在金屬的表面,以防侵蝕。 五. 錫銲的材料 六.錫銲接的工具: 電烙鐵 烙鐵架 海棉 其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗) 清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀) 5臥式零件高度: 最好的 1.零件本體離PC板面0.4mm. 可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以下. 不可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以上. 6功率晶體: 最好的 1.零件必須與PC板之平貼. 2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼. 可允收的 1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少 75%之零件面積接觸到PC板面. 不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面. 7振盪器: 最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面. 可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸. 不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸. 8連接器: 最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼. 2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣. 可允收的 1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內. 不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上. 9IC: 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下. 不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔. 10直立式排針: 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度. 不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度. 11橫臥式排針: 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.水平腳須與PC板表面平行. 3.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下. 2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm. 3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm. 不可允收的 1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上. 2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上. 3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上. 12排針沾錫.: 最好的 1.PIN上端部份不沾錫. 2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染. 可允收的 1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm. 不可允收的 1.PIN上沾錫長度超過2mm. 2.PIN上沾有雜物或污染. 3.電鍍層脫落或呈起泡現象. 13剪腳: 最好的

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