焊锡技朮锡焊的基本认知( 73).ppt

焊錫技朮 焊錫的基本介紹 控溫烙鐵操作說明 插件檢查補焊作業指導訓練 表面黏著檢查補焊作業指導 測驗 一. 澄清觀念 正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。 品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。 銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。 二. 增進品質 一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。 一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。 三. 錫銲的定義 當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」，由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間， 使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為「錫銲」。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為「軟銲」。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。 四. 錫銲的原理 錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物。 總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。 五. 錫銲的材料 五. 錫銲的材料 五. 錫銲的材料 五. 錫銲的材料 錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力 ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。 鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。 五. 錫銲的材料 六.錫銲接的工具： 電烙鐵 烙鐵架 海棉 其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗) 清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀) 5臥式零件高度： 最好的 1.零件本體離PC板面0.4mm. 可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以下. 不可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以上. 6功率晶體： 最好的 1.零件必須與PC板之平貼. 2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼. 可允收的 1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少 75%之零件面積接觸到PC板面. 不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面. 7振盪器： 最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面. 可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸. 不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸. 8連接器： 最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼. 2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣. 可允收的 1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內. 不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上. 9IC： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下. 不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔. 10直立式排針： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度. 不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度. 11橫臥式排針： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.水平腳須與PC板表面平行. 3.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下. 2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm. 3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm. 不可允收的 1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上. 2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上. 3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上. 12排針沾錫.： 最好的 1.PIN上端部份不沾錫. 2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染. 可允收的 1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm. 不可允收的 1.PIN上沾錫長度超過2mm. 2.PIN上沾有雜物或污染. 3.電鍍層脫落或呈起泡現象. 13剪腳： 最好的