射线透照工艺.ppt

射线透照工艺 射线透照工艺 射线透照工艺是指为达到标准要求而对射线透照过程规定的方法、程序、技术参数和技术措施等。工艺条件是指透照过程中的有关参变量及其组合。透照工艺条件包括设备器材条件、透照几何条件、工艺参数条件和工艺措施条件等。 射线能量 射线源的选择 射线源的选择的首要因素是射线源所发出的射线对被检试件具有足够的穿透力。 对X射线来说，穿透力取决于管电压。 对γ射线来说，穿透力取决于放射源的种类 X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量 不同材料、不同透照厚度允许采用的最高Ｘ射线管电压 图中规定了不同材料 不同透照厚度允许的最高透照管电压 1-铜及铜合金；2-钢；3-钛及钛合金； 4-铝及铝合金 不同材料允许采用超过的最高Ｘ射线管电压 但JB/T4730-2005也规定了对截面厚度变化大的工件，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图中规定的Ｘ射线管电压。对钢、铜及铜合金管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金管电压增量不应超过30kV。 γ射线源和高能Ｘ射线适用的透照厚度范围应符合表中的规定 γ射线源透照厚度下限值范围 采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到要求的前提下，允许γ射线最小透照厚度取表中下限值的二分之一。 采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到要求的前提下，经合同各方同意，Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm， Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。 射线能量的选择应考虑的基本条件是 根据被照工件厚度，在射线能穿透工件的前提下，尽量采用较低管电压和正确选择辐射源，同时亦要考虑曝光时间，工作效率及X光机的利用率等各方面因素，以得到较高灵敏度的底片 射线源种类对缺陷检出率的影响 射线源种类对裂纹检出率有很大影响，试验和实践均表明：x射线底片的对比度、清晰度、颗粒度均优于γ射线底片。任一种γ射线源，即使是能量较低的Ir192、Se75，在其最合适的厚度上应用，其照相灵敏度和成像质量仍然不如x射线。因此，从提高射线照相灵敏度和裂纹检出率的角度考虑，选择射线源应优先选x射线机。 但由于条件限制，很多情况下射线照相只能采用γ射线源，这时应在透照布置、透照器材选用、透照参数选择、散射线屏蔽等方面采取措施，尽量提高照相灵敏度，其中最有效措施之一是使用梯噪比等级更高的胶片。 焦距的选择 焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度上。 由公式： Ug=dfL2/(F- L2) 可知，焦距越大，Ug值越小，底片上的影像越清晰。 为保证射线照相的清晰度，标准对透照距离的最小值有限制。 JB/T4730-2005标准规定的透照距离L1与焦点尺寸df和透照厚度L2应满足一定的要求。 不同像质等级允许的透照距离L1和 Ug值 像质等级 透照距离L1 Ug值 A 级射线检测技术： L1≥ 7.5d·L2 2/3 Ug ≤ 7.5d·L2 2/3 AB级射线检测技术： L1≥ 10d·L2 2/3 Ug ≤ 7.5d·L2 2/3 B 级射线检测技术： L1≥ 15d·L2 2/3 Ug ≤ 7.5d·L2 2/3 L1---射线源至工件表面的最小距离； L2---胶片至工件表面的最大距离； d---射线源的有效焦点尺寸； F---射线源至D胶片距离（焦距 F= L1+ L2） 射线源至工件表面的距离L1可按下列方式确定 a)可用公式计算确定 b)可根据各级别射线检测技术的诺模图来确定 确定源至工件表面的最小距离L1的诺模图 当采用源在内中心透照方式周向曝光时，而且底片质量符合JB/T4730-2005标准的要求， f 值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。 当采用源在内单壁透照方式时，而且底片质量符合JB/T4730-2005标准的要求f 值可以减小, 但减小值不应超过规定值的20%。 这样规定，是为了使人们在单壁透照和双壁透照两种透照方式之间选择时，能尽可能多采用单壁透照；在源在内单壁透照和源在外单壁透照之间选择时，能尽可能多采用源在内单壁透照方式。 单壁透照比双壁透照的灵敏度高得多，其灵敏度增量足以弥补f值减小，几何不清晰度增大造成的灵敏度损失。 比较源在内单壁透照方式和源在外单壁透照方式，前者比后者有更小的横向裂纹检出角或更大的一次透照长度，底片上的黑度也更均匀。因此，将f值适量减小从而能选择源在内单壁透照方式对照相灵敏度和缺