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2019-05-05 发布于湖北
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目录 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc244427023 第一章 SMT概述 PAGEREF _Toc244427023 \h 4 HYPERLINK \l _Toc244427024 1.1SMT概述 PAGEREF _Toc244427024 \h 4 HYPERLINK \l _Toc244427025 1.2 SMT相关技术 PAGEREF _Toc244427025 \h 5 HYPERLINK \l _Toc244427026 一、元器件 PAGEREF _Toc244427026 \h 5 HYPERLINK \l _Toc244427027 二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 PAGEREF _Toc244427027 \h 5 HYPERLINK \l _Toc244427028 三、无铅焊接技术 PAGEREF _Toc244427028 \h 5 HYPERLINK \l _Toc244427029 四、SMT主要设备发展情况 PAGEREF _Toc244427029 \h 6 HYPERLINK \l _Toc244427030 1.3常用基本术语 PAGEREF _Toc244427030 \h 7 HYPERLINK \l _Toc244427031 第二章 SMT工艺概述 PAGEREF _Toc244427031 \h 7 HYPERLINK \l _Toc244427032 2.1 SMT工艺分类 PAGEREF _Toc244427032 \h 7 HYPERLINK \l _Toc244427033 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型 PAGEREF _Toc244427033 \h 7 HYPERLINK \l _Toc244427034 二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1） PAGEREF _Toc244427034 \h 8 HYPERLINK \l _Toc244427035 2.2施加焊膏工艺 PAGEREF _Toc244427035 \h 8 HYPERLINK \l _Toc244427036 一、工艺目的 PAGEREF _Toc244427036 \h 8 HYPERLINK \l _Toc244427037 二、施加焊膏的要求 PAGEREF _Toc244427037 \h 9 HYPERLINK \l _Toc244427038 三、施加焊膏的方法 PAGEREF _Toc244427038 \h 9 HYPERLINK \l _Toc244427039 2.3施加贴片胶工艺 PAGEREF _Toc244427039 \h 9 HYPERLINK \l _Toc244427040 一、工艺目的 PAGEREF _Toc244427040 \h 9 HYPERLINK \l _Toc244427041 二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 PAGEREF _Toc244427041 \h 9 HYPERLINK \l _Toc244427042 三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 PAGEREF _Toc244427042 \h 11 HYPERLINK \l _Toc244427043 2.4贴装元器件 PAGEREF _Toc244427043 \h 11 HYPERLINK \l _Toc244427044 一、定义 PAGEREF _Toc244427044 \h 11 HYPERLINK \l _Toc244427045 二、贴装元器件的工艺要求 PAGEREF _Toc244427045 \h 11 HYPERLINK \l _Toc244427046 2.5再流焊 PAGEREF _Toc244427046 \h 11 HYPERLINK \l _Toc244427047 一、定义 PAGEREF _Toc244427047 \h 11 HYPERLINK \l _Toc244427048 二、再流焊原理 PAGEREF _Toc244427048 \h 12 HYPERLINK \l _Toc244427049 第三章波峰焊接工艺 PAGEREF _Toc244427049 \h 14 HYPERLINK \l _Toc244427050 3.1波峰焊原理 PAGEREF _Toc244427050 \h 14 HYPERLINK \l _Toc244427051 3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 PAGERE