课件：背光源产品制程简介new.ppt

THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 FDH Core Value 可编辑 可编辑 背光源产品 制程简介 背光模组的要求 ☆高輝度 ☆重量轻 ☆高均勻性 ☆宽视角 ☆低耗电量 ☆结构稳定 ☆安全性 背光模组的功能与结构 一. 背光模组(Back Light简称B/L)功能 1. 提供LCD（液晶显示器）面板(Panel)均匀和足够的光源及所需色度。 2. 提供驱动基板、面板的固定以增加结构强度。 因为液晶本身不会发光，所以必须依赖背光源来达到其显示的功能，光是以点到线，以线到面的途径射出的。因此背光模组的性能好坏会直接影响到LCD的品质。 二.背光模组的构成 背光模组的构成要素及特性 背光模组的构成 上扩散 增光片 上/下 反射片 导光板 下扩散 胶框 LED組 灯罩 光线扩散 ? ? 保护增光片 ? 光线的折射/集 光(辉度上升） ? 使光线雾化 ? 將线光源转化为面光源 防止光的损失 ? ? 使光朝正面反射 发光 LED组保护/容纳 维持坚硬度 ? ? ? ? ? 超小型 防止光的损失 ? LED组保护/容纳 前加工制程简介 工序 站别 内容 图解 备注 1 低电流测试 取1PCS L/B予以点灯测试。 工具:点灯治具 重点： 1.佩带静电环； 2.点灯熄灭或闪烁为NG品。 2 FPC固定胶贴附 取1PCS固定胶带，贴附于FPC中间位置 重点： 1.佩带静电环； 2.不可超出FPC边缘。 （1.连接 ） （2.点灯） （1.放置） （2.贴附） 前加工制程简介 工序 站别 内容 图解 备注 3 小反射贴附 取1PCS小反射，依灯罩刻画线贴附于灯罩上 工具:贴附治具 重点： 1.按照刻画线进行贴附； 2.贴附OK之半成品整齐摆放在楞板上，每层不超过30PCS。 4 灯罩双面胶贴附 取1PCS灯罩双面胶，依灯罩边缘进行贴附 工具:贴附治具 重点： 1.依照灯罩边缘进行贴附； 2.贴附OK之半成品整齐摆放在楞板上，每层不超过30PCS。 （1.贴附） （2.贴附基准） （1.贴附） （2.贴附基准） 前加工制程简介 工序 站别 内容 图解 备注 5 导光板固定胶贴附 取1PCS导光板固定胶带，对准距离胶框顶端约1mm左右处进行贴附。 重点： 1.贴附不可有爬框现象。 6 胶框群组装 左手拿取1PCS灯罩，右手拿取1PCSL/B，將L/B分5～7次沿水平方向組入灯罩内 工具:塞片 重点： 1.L/B左端紧贴灯罩 挡墙； 2.L/B紧贴灯罩下边 缘； 3.L/B FPC端向外放 置在楞板上； 4.佩戴静电手环 （1.基准） （2.贴附） （1.组装） （2.摆放） 前加工制程简介 工序 站别 内容 图解 备注 7 锁螺丝 撕除灯罩双面胶离型纸，定位孔对位胶框定位柱组立，再使用电动起子垂直锁附 工具：锁螺丝治具、电动起子 重点： 1.胶框定位柱必须完全组立在灯罩定位孔内； 2.螺丝锁附不可有欠品、滑牙、浮起等不良。 3.佩戴静电手环 8 FPC固定 拿取半成品，撕除FPC双面胶带离型纸，居中贴附根部胶，一只手按住FPC根部双面胶带位置，一只手将FPC拉直贴附于胶框上 工具:塞片 重点： 1.佩戴静电手环； 2.FPC居中贴附，不 可超出胶框卡槽边缘 。 （1.组装） （2.锁附） （1.根部胶带） （2.中间位置） 组立制程简介 工序 站别 内容 图解 备注 1 批号 标签 贴附 取1PCS标签贴附于胶框法线内 工具:胶框挂架 重点:贴附歪斜不可超出0.9mm 2 导光板检查 将LGP保护膜撕除，对入点灯治具，检查刮伤、白点、污染等不良 工具:点灯治具 重点: 1.LGP抬起45°检查; 2.手套每1H清洁1次，每2小时更换一次 标签编码原则 （1.撕膜） （2.检查） THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 工序 站别 内容 图解 备注 3 LGP 组装 反射片耳朵需完全組立在膠框卡槽內，LGP以45～60°角插入灯罩内，紧贴L/B進行組立 工具:专用组装治具 重点： 1.反射耳朵需组入胶框卡槽内; 2.佩带静电环; 3.手套每1H清洁1次，每2小时更换一次； 4.LGP以约45°角组入反射罩内。 4 厚薄规量测 用铁氟龙棒沿从右至左方向压合LGP，再使用0.3mm厚薄规量测LGP出光侧与胶框间Gap，量测左、中、右三点； 工具:铁氟龙、厚薄规 重点： 1.LGP与胶带间不可有气泡； 2.厚薄规塞LGP出光侧与胶框间Gap，量测左、中、右三点；塞进为OK，塞不进则NG； 3.佩带静电环; 4.手套每1H清洁1次，每2小时更换一次；