光收发模块基本原理.pdfVIP

光模块基本原理 主要内容 光模块简介 光模块内部主要元器件 光模块调制方式 光模块的特点及应用 光模块原理框图 光模块主要性能指标 光模块接口电平 光模块定义 以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功 能的单元 光模块分类  按速率划分：155Mb/s 622Mb/s 1.25Gb/s 2.5Gb/s 10Gb/s 等  按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块 (transceiver,)  1 9/ 2 9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin 按封装划分： × × 等  按使用条件划分：热插拔(GBIC/SFP/XFP) 带插针 (1 9/2 9/SFF) × ×  按应用划分：SDH/SONET, Ethernet, Fiber Channel, CWDM, DWDM等  按工作模式划分：连续和突发（OLT：Optic Line Terminal， 光线路终端；ONU ：Optic Network Unit,光网络单元） 光模块发展历史 封装形式：1X9  SFF  GBIC  SFP, XFP, SFP+ 传输速率：155M,622M  1.25G,2.5G 4.25G, 8.5G, 10G,  40G 光接口形式：尾纤型（Pigtail ）；插拔型（Receptacle ） 光传输形式：双纤双向（MSA ）；单纤双向（BiDi ） 接入应用：P to P  P to MP: PON (GE-PON, GPON, WDM-PON) 功能：不带监控功能（None DDM ） 带数字诊断功能（DDM ） 光模块发展趋势 低功耗 小型化 热插拔 智能化 高速率 远距离 主要内容 光模块简介 光模块内部主要元器件 光模块调制方式 光模块的特点及应用 光模块原理框图 光模块主要性能指标 光模块接口电平 光模块内部主要元器件 探测器 激光器 放大器 时钟数据恢复 驱动芯片 MUXDeMUX 光器件 光器件是由少数几个光电 子元件和IC 、无源元件（ 如电阻、电容、电感、互 感、微透镜、隔离器）、 光纤及金属连线组合、封 装在一起，完成单项或少 数几项功能的混合集成件 。 光器件结构图 光器件分类  如按功能，可分为： 光发射器件 光接收器件  按结构，可分为： TO器件(TOSA，ROSA ，BOSA) ； DIP （或Butterfly ）器件； 表面贴装（surface mount) 器件等；  按传输速率，可分为 155M、622M、1.25G、2.5G、10G等；  传输距离，工作波长，工作方式等 探测器 光探测器 作用把光信号转变为电信号的器件.  PIN探测器 P型掺杂、本征（I ）和N型掺杂。  APD探测器 内部具有光电倍增(或称雪崩)光电二极管. （ Avalanche Photodetector) PIN探测器 PIN探测器即P-I-N 探测器：P型掺杂＋Intrinsic ＋N型掺杂 响应度： IPIN  R P 需加5～1