PCBlayout工程师面试试题.doc

一,填空8 \+ T: c. N N2 x1,PCB上的互连线按类型可分为 _ _微带线_____和__带状线 _______.9 N. N) ]% P- t c( v2引起串扰的两个因素是____互容______和___互感_______5 @, Q m, ]: G/ s2 l* \6 s3,EMI的三要素____发射源______ ___传导途径_______ __敏感接收端________4,1OZ铜 的厚度是___35um______MIL+ a% d+ q6 Z9 G5 [5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为_1.5e8m/s_______6,PCB的表面处理方式有___HASL______ ______osp____ ____enig______等. p0 o* A+ i* I- v; V, P7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_____0.2_____8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载___1___A电流( @4 B. j3 K, L( G10,差分信号线布线的基本原则______等长________ ___等间距___________??h$ S* e* s??j9 U5 e }二,判断1,PCB上的互连线就是传输线. (X　)$ |* ]6 J7 R4 f3 R* p9 M2,PCB的介电常数越大,阻抗越大（X） 3,降底PP介质的厚度可以减小串扰(?) 4,信号线跨平面时阻抗会发生变化(√) 5,差分信号不需要参考回路平面.(X)7 c U% K; k1 V- {! m. x- l1 h8 \, P6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件 7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回(X)8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆(X)9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度(.?). x$ L8 [ O% p)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.( √)2 a1 ^8 Z0 a |* M)6 l6 O??T0 \# W/ ?8 I q三,选择1影响阻抗的因素有(ACD)( L1 [6 t% j, HA,线宽1 ?% e3 b! e( ]7 D4 A! x, k. MB,线长C,介电常数D, PP厚度$ e+ n??`( @* {+ E+ j8 q( s6 W8 nE,绿油 # w9 W$ y5 \( [9 ^ p* D m W2减小串扰的方法(BDE)8 P0 i: O6 F3 j A; J \A,增加PP厚度B,3W原则/ \ v5 g% U. C- GC,保持回路完整性! k+ s9 F0 o z0 S3 mD,相邻层走线正交? ? E,减小平行走线长度5 ^7 j! T: u% @- Z* H3,哪些是PCB板材的基本参数(AC)1 [9 Z$ I h1 i- y6 y: xA,介电常数9 ]: L9 K4 H4 M$ V# R, hB,损耗因子C,厚度# W( D. S m3 v+ d/ ? c SD,耐热性E,吸水性- P3 ~9 X9 L% { r/ e4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(AB) a7 y U k# ~0 d( _( D cA,12.5MHZB,25MHZ7 y# W) C x/ O: h$ EC,32MHZ* n4 ^( c$ V8 E% N o4 zD,64MHZ I5 ]2 a+ t4 p( H% d w2 C5,PCB制作时不需要下面哪些文件()1 t, Z* m K1 g; U/ W U4 EA,silkcreen3 R# W0 T j# O W$ M??{3 bB,pastmask W5 g- Y# `) h/ _/ o: U9 l( }4 E2 h v! E6 E t! H# z7 O8 kC,soldermask: Q7 w! |! N??M5 @??@; E0 YD,assembly * U k1 |$ I# H* Z6,根据IPC标准,板翘应 = () j) E: ^/ \6 K* _ ^6 y! ~A,0.5%B,0.7%C,0.8%( c1 R x0 h! KD,1%. r/ z) P8 Q% c7,哪些因素会影响到PCB的价格(ABCD)A,表面处理方式B,最小线宽线距; ]1 u- `??p- sC,VIA的孔径大小及数量! h) t6 S$ m6 G! u5 dD,板层数 8,导网表时出