铸造包埋材料castinginvestmentmaterials-南京医科大学.PPT

铸造包埋材料Casting investment materials 南京医科大学口腔医学院 邱 憬 一、概述 铸造工艺流程：模型 → 义齿蜡型制作 → 包埋(investment) → 烘烤、培烧失蜡 → 铸造(casting) （一）性能要求 1. 耐高温，高温下有足够强度，易于与铸件分离 2. 合适的膨胀系数，以补偿金属的收缩 3. 透气性好 4. 与蜡型、铸造合金、代型不发生反应，光洁度高 5. 良好的操作性 （二）分类 中熔合金铸造包埋材料（合金熔点1100℃） 高熔合金铸造包埋材料（合金熔点1100℃） 特殊包埋材料 铸钛包埋材料 （熔点＝1668℃） 铸造陶瓷包埋材料（熔点＝1460℃） 模型包埋材料（代型材料） 二、中熔合金铸造包埋材料石膏类包埋材料Gypsum-bonded investment （一）组成 组成 （二）性能 1）固化时间 固化反应： CaSO4·1/2H2O+H2O → CaSO4·2H2O 固化时间： （1）水+石膏反应时间--10分钟(初凝)，60分钟（基本凝固），4－10小时开始烘烤。 （2）ADA标准固化时间为5-25min （3）固化时间与水粉比有关 水粉比：多为30-40% 2）膨胀 固化膨胀 — 水+石膏 吸水膨胀 — 固化期间吸水 热膨胀 —— 石膏，二氧化硅（主） 相关因素 — 水粉比，二氧化硅的量 机械强度：石膏越多强度越大 透气性：粉末粒度越大，越均匀，水粉比越大，透气性越高 耐热性：二氧化硅熔点1713℃，石膏分解温度1000℃，大于700℃时，铸型中的残留碳(蜡)会将石膏还原生成二氧化硫，污染金属。 表面光洁度：粉末粒度小（ 200目） （三）用法 适用合金：金合金（1000－850 ℃ ）、银合金（1100－875 ℃ ）、铜合金（700-950 ℃ ） 、锡锑合金（1100－875 ℃ ） 使用： 1)包埋料与水按比例调和（30-40% ），再包埋蜡型。 2)铸造温度必须在700℃以下（方石英和石英的热膨胀在600－700℃ 最大；石膏的分解）。 三、高熔合金铸造包埋材料 特点： 耐高温，热膨胀率高 分类：磷酸盐包埋材料 硅酸乙酯包埋材料 （一）磷酸盐包埋材料Phosphate-bonded investments 1. 组成 2. 性 能 2.1 固化反应 结合剂磷酸二氢铵或磷酸二氢镁与碱性氧化物氧化镁在水的作用下形成针柱状晶体磷酸盐NH4MgPO4.6H2O 固化反应的实质是磷酸盐晶体的生成和生长。 固化膨胀与粉液比、磷酸盐和氧化镁含量及比例、环境温度相关 固化时间：8-11min。与粒度、粉液比、环境温度、调拌时间有关。 加热后逐次反应，最终形成Mg（PO4）2 2.2 膨胀 固化膨胀－－固化反应：结合剂越多膨胀越大 填料粒度大膨胀越大 吸水膨胀－－固化前加水； 水浴法、湿衬法、加水法 热膨胀－－－1.2%，石英，方石英膨胀（主） 膨胀率与石英，方石英含量、比例 以及粒度分布有关 综合膨胀率1.3-2.0% 2.3 机械强度 抗压强度高，随温度增加而增加 调和后24h，压缩强度为9-30MPa，加热冷却后为2-14MPa。 强度与结合剂含量、粉液比成正比。 2.4 透气性 透气性与粒度、粒度分布、粉液比有关。 粉末粒度200-350目，透气性及表面光洁度稍差于石膏包埋材料。 多采用增加附加气孔、加入纤维的方法来增加透气性。 3. 硅溶胶的作用 硅溶胶(silica sol)：硅酸（SiO2?nH2O）的多分子聚合物的胶体溶液（20-30%SiO2）。硅溶胶具有良好的粘合性能，经干燥、烧结，硅溶胶失水形成硅氧烷而结合成耐热、耐水的凝胶，有助于粉末材料的固化成型。 配方：95%酒精占20%，硅溶胶占80%，正辛醇数滴 显著增加固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀和抗压强度，改善光洁度 不同合金铸造收缩率不同，可用不同浓度硅溶胶来调节。 4. 应用 应用于中、高熔合金（金、银、钴铬、镍铬合金）的铸造包埋，耐高温模型材料 种类多，Ⅰ型用于固定修复，Ⅱ型用于活动修复 发展趋势：无圈包埋，快速预热 5. 使用方法 铸圈选择：蜡型大小，衬纸，无圈（硅橡胶，塑料，无圈包埋纸） 蜡型位置：铸圈中上1/3 蜡型润湿：脱脂、减张，消除拒水作用 调拌与包埋：水粉比（13-20%），真空搅拌1分钟，振荡包埋，固化后表层去除。可里细外粗 包埋材料保存：干燥凉爽，低于15℃ 5.1 铸圈和衬纸C