化学镀与电镀技术培训课件.ppt

1. 化学镀锡机理 铜基体上的化学镀锡原则上属于化学浸锡，是铜与镀液中络合锡离子发生置换反应的结果。当锡层形成后，反应立即停止。 普通酸性溶液中，铜的标准电极电位φ0Cu+/Cu=0.51V，锡的标准电极电位φ0Sn2+/Sn=0.136V，故金属铜不可能置换溶液中的锡离子而生成金属锡。 * 1. 化学镀锡 在有络合物（如硫脲）存在的条件下，使铜置换溶液的锡离子成为可能。此时的化学反应如下： 4(NH2)2CS + 2Cu2+-2e → 2Cu[(NH2)2CS]4+ Sn2+-2e → Sn 4(NH2)2CS + 2Cu2+ + Sn2 +→ 2Cu[(NH2)2CS]4+ + Sn2+ ………(1) 6.6化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑 * 2、化学镀银的工艺方法仍以浸镀为主，其化学反应式如下： 2Ag++Cu→Cu+2+2Ag 3、工艺流程：酸性除油→水冲洗→微蚀→水洗→刷光→预浸→化学镀银→水洗→干燥。 * 镀液的组成及工艺条件 含（g/L）量 氰化银（AgCN） 氰化钠（NaCN） 氢氧化钠（NaOH） 二甲胺基硼烷（DMAB） 硫脲[CS（NH2）2] 1.34 1.49 0.75 2.0 0.0003 溶液温度 ℃ 55 表6－27 化学镀银组成分及工艺条件 * 组成分与工艺条件 1 2 3 4 5 氯化钯 氯化铵 次磷酸钠 EDTA二钠 水合肼 乙二6－1胺 氢氧化铵 盐酸 4 34 0.03 350ml/L 2 27 10 160ml/L 4ml/L 10 100 80 2 26 10 160ml/L 3.9 34 0.55 360ml/L 镀液的pH 温度 ℃ 沉积速度 μm/h － 80 25 9.8 30－80 1.2－10 9－10 60 1.7 50 80 6.6.3化学镀钯 * 镀液组成分与工艺条件 添加数量 金属铑 Rh 硫酸（1.84）　 H2SO2 添加剂 镀液温度 ℃ 阴极电流密度 Dk 2 g/L 0－40ml/L 10ml/L 30 1－2A/dm2 表6－29 光亮镀铑工艺配方及工艺条件 6.6.4化学镀铑 * 6.7 习题 1. 电镀和化学镀在印制电路板工业应用的意义和目的是什么？印制电路板制造工业中常用到哪些电镀和化学镀镀种和技术，各镀种的作用是什么？ 2. 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求是什么？ 3. 解释和说明表6－2电镀铜镀液配方和工艺条件中，各组分和工艺条件的功能和作用。 4. 什么叫做霍尔槽试验，如何进行霍尔槽试验，霍尔槽试验在电镀工艺试验中有何作用？ 5.酸性光亮电镀铜故障原因及排除方法有哪些？试作适当的说明。 6.印制板镀铜的工艺过程有哪几种？简述全板电镀和图形电镀的工艺流程，并说明这两种工艺的优缺点和适用范围。 7.什么叫做脉冲电镀？与直流电镀铜相比，脉冲电镀铜有何优点？ * 8.说明表6－8电镀锡铅合金配方中各主要成分的作用和工艺参数对镀层质量的影响。 9.电镀镍/金镀层的作用是什么？插头部位电镀镍层厚度应在什么范围，电镀金层厚度又应该控制在什么范围，才能满足要求。 10．来改善可焊性，并作抗蚀用的电镀镍/闪镀金对镍层和金层厚度的要求是多少？常采用什么电镀工艺配方。 11．化学镍和化学浸金层有何作用和优点？化学镀镍的基本原理是什么？化学镀和浸镀在原理上有何不同？ 12．与直流镀金相比，脉冲镀金有何优点？采用脉冲镀金的镀液配方与相应的直流镀金的配方是否相同？ 13．化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑在印制电路板生产中有何应用？其相应的镀液配方和工艺参数是什么？ * * 6.1.5 印制板镀铜的工艺过程 镀铜用于全板电镀和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 * 全板电族的工艺流程如下： 化学镀铜 →活化 →电镀铜 →防氧化处理 →水冲洗 →干燥 →刷板 →印制负相抗蚀图象 →修版 →电镀抗蚀金属 →水冲洗 →去除抗蚀剂 →水冲 →蚀刻． * 图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上工艺过程如下： 镀低应力镍 镀金 图像转移后印制板 修板/或不修 清洁处理 喷淋/水洗 粗化处理 喷淋/水洗 活化 图形电镀铜 活化 电镀锡铅合金 喷淋/水洗 * 6.1.6 脉冲镀铜 脉冲电镀（也称为PC电镀）与传统的直流电镀（也成为DC电镀）相比，可提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善镀层厚度的均匀性。 脉冲电镀的实现不仅需要一个工艺参数与镀液相匹配的脉冲电源，还必须加强溶液的传递过程，如加强过滤、振动、甚至使用超声搅拌等等。 * 脉冲电