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波峰焊调试技巧及品质管控 2 锡炉主要组成部分及功能 抽风系统 预热区 运输机构 制冷机 锡槽 喷雾机构 波峰一 波峰二 波峰焊接 波峰焊接（见图6） 波峰分两种：一、单波峰；二、双波峰，我们公司采用的是双波峰。 双波峰作用：前波峰作用通过快速移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润滑，后部波峰的平稳锡波则是进一步修整已被润滑但形状不规整的焊点，使之完美。 波峰高度通过由变频调速器调节马达转速来决定其高度。 后部波峰可根据PCB板的不同因素，通过调节导向板来调节不同的波峰形状。 短路 特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。 允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性:严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 NG NG 造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救措施 1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉， 或变更设计并列线脚同一方向过炉。 未焊 特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：电路无法导通，电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。 NG NG 造成原因 1.助焊剂喷雾不均匀。 2.助焊剂未能完全活化。 3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。 4.PCB变形。 5.锡波过低或有搅流现象。 6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。 补救措施 1.调整助焊剂喷雾气压及定时清洗。 2.调整预热温度与过炉速度之搭配。 3.PCB Layout设计加开气孔。 4.调整框架位置。 5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6.更换零件或增加浸锡时间。 7.去除防焊油墨或更换PCB。 8.调整过炉速度。 特点:于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。 允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性:1.电路无法导通。2.焊点强度不足。 锡洞 NG NG 造成原因 1.零件或PCB之焊垫焊锡性不良。 2.焊垫受防焊漆沾附。 3.线脚与孔径之搭配比率过大。 4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。 5.因预热温度过高而使助焊剂无法活 化。 6.导通孔内壁受污染或线脚度锡不完 整。 7.AI零件过紧，线脚紧偏一边。 补救措施 1.要求供应商改善材料焊性。 2.刮除焊垫上之防焊漆。 3.缩小孔径。 4.清洗锡槽、修护输送带。 5.降低预热温度。 6.退回厂商处理。 7.修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。 特点：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。 允收标准：锡尖长度与元件脚长之和小于2.5mm为允收，否则剪脚或补焊。 影响性：1.易造成安距不足。2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。 锡尖 OK NG 造成原因 1.较大之金属零件吸热，造成零件 局部吸热不均。 2.零件线脚过长。 3.锡温不足或过炉时间太快、预热 不够。 4.手焊烙铁温度传导不均。 补救措施 1.增加预热温度、降低过炉速度、提高锡槽温度來增加零件之受热及吃锡时间。 2.裁短线脚。 3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。 针孔 特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性:外观不良且焊点强度较差。 OK NG 造成原因 1.PCB含水气。 2.零件线脚受污染(如矽油)。 3.倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 补救措施 1.PCB过炉前以80～100℃烘烤2～3小时。 2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。 3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔內，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。 特点：焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度较低。 允收标准：焊盘沾锡大于整个焊盘的75％或吃锡高度大于1/3为允收。通孔吃锡大于3/4以上为允收。 影响性：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。 锡少 OK NG 造成原因 1.锡温过高、过炉时角度过大、助焊 剂比重过高或过低、后档板太低。 2.线脚过长。 3.焊垫(过大)与线径之搭配不恰当。 4.焊垫太相邻，产生拉锡。 补救措施 1.调整锡炉。 2.剪短线脚。 3.变更L