SMT基础知识介绍.pptVIP

SMT 基板 设备 材料 设计 工艺 测试 元器件 管理 SMT工艺技术的主要内容可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。 SMT工艺技术涉及化工与材料技术（如各种焊锡膏、焊剂、清洗剂）、涂敷技术（如焊锡膏印刷）、精密机械加工技术（如丝网制作）、自动控制技术（如设备及生产线控制）、焊接技术和测试、检验技术、组装设备应用技术等诸多技术。 SMT工艺? 1.焊锡膏—再流焊工艺 焊锡膏-再流焊的工艺流程是：焊锡膏印刷→贴片→再流焊→检验、清洗，如图1-3所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。 图1-3 焊锡膏—再流焊工艺流程 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊的工艺流程是：贴片胶涂敷→贴片→固化→翻转电路板、插装通孔元器件→波峰焊→检验、清洗，如图1-4所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 图1-4 贴片—波峰焊工艺流程 一、SMT发展概述 SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。 总之，SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 电信运营商 交通领域 金融领域 电力领域 科教文卫领域 公用领域 车载定位 终端 SMT技术运用 车船载终端 无线公话 无线Modem无线上网卡 Mobile phone 无线数传终端(DTU) 无线POS机 无线接入设备 无线商务电话 /固定台 二、SMT运用领域 3、发展简史 从20世纪60年代到现在，SMT主要经历了三个阶段： 第一阶段：把小型化的片式元器件应用在混合电路 第二阶段：1975年后进入第二阶段，电子产品迅速小型化、多功能化，SMT技术开始广泛应用于摄像机、电子照相机。 第三阶段：主要是降低成本，进一步改善电子产本的性价比。 目前SMT正沿着以下方向发展: （1）SMT的IC已进入纳米时代。(观看视频) （2）PCB技术（视频） （3）绿色环保生产 （4）模块化、高速、高精度 （5）小、综合性能 生产线的管理已实现计算机和无线网络管理。 1.2 表面组装技术的优越性 1.2.1 SMT的优点 1.组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔插装元器件按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成电路，它的组装面积为25mm×75mm，而采用引线间距为0.63mm的QFP，同样引线数量的组装面积为12mm×l2mm，仅为通孔技术的1/12。 装有24个元器件的电路板 与一角硬币的比较 贴片电阻与蚂蚁的比较 片式元器件的可靠性高；器件小而轻，故抗震能力强；采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插装元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 2.可靠性高 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用片式元器件设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 片式元器件发展很快，促使成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合人民币1分左右。SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上安装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩