用Altium designer画PCB板的教程.ppt

Altium designer ;Files标签;Files面板 ;设置度量单位为英制（Imperial） ;选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom ）的板子尺寸。 ;定义板子尺寸为2×2 inch。注意：1 inch=1000mils;选择PCB板的层数 ;过孔类型设置;设置元件、布线的选项 ;设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距 ;完成PCB文件的生成;新建的PCB文档;移动PCB文档到当前项目下;执行【File】︱【Save As】命令可以对新的PCB文件重命名 ;将项目中的原理图信息发送到目标PCB中 ;【Engineering Change Order】对话框;网络表导入成功。;导入网络表后的PCB图;使用【View】︱【Fit Document】命令恢复原理图视图 ;设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】︱【Preferences】。 ;确认Snap to Center选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。;取消选择Pad Nets、Pad Numbers和Via Nets选项 ;设置栅格：执行【Design】︱【Board Options】命令 ;Snap X、Snap Y、Component X 和Component Y栏的值设为25mil ;定义板层和其他的非电层 ;系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色 ;电路板层面的设置;可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性;设置新的设计规则 ;自动布线规则的设置;添加新的宽度约束规则 ;新建12V Or GND宽度约束规则;12V Or GND宽度约束规则步骤;使用Query Helper将范围扩展到包括GND网络 ;打开Query Helper对话框 ;在Query单元 输入InNet(GND) ;将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil;最初的板子宽度：Min Width、Preferred Width和Max Width均为12 mil ;执行【View】︱【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件 ;在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。 ;元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。;电容的封装太大，需改成小的封装。 ;双击电容后，出现属性对话框。;选择封装为RAD-0.1 ;电容已改成小的封装;手工布线：执行【Place】︱【Interactive Routing】命令 或单击Writing工具箱中的按钮 ;切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘 。 ;已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。;Y1至R1的线已放置，继续布线。;R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。;按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。 ;切换到底层，继续布线，直至完成。;用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。;自动布线 ;自动布线：执行【Auto Route】|【All】命令。;自动布线策略的设置;提供自动布线的状态信息;自动布线的结果;设计规则的检测;勾选DRC Error Markers项;执行【Tools】|【Design Rule Check】命令 ;DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。 ;执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。;左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘 ;再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘;显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil ;执行【Design】|【Rules】命令 ;新建一个安全间距的约束规则 ;在 Query栏键入HasFootprintPad(‘BCY-W3/E4’，‘*’) ，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。 ;新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）;重新执行【Tools】|【Design Rule Check】命令，不会违反规则了。