QFN零件钢网开孔方法.pdf

QFN类零件钢网开孔设计之我见: QFN零件常用开孔设计: QFN焊接工艺中潜在的问题 1.如下的印刷效果产生的缺陷:Pin脚空\虚焊 可能的原因: 1.四周焊盘上的锡量不足? 2.散热焊盘的钢网开孔设计? 还是2者皆有? 空虚焊 ? 2.回流焊接后散热盘内出现空洞\气泡 产生原因: 在散热焊盘内很难不存在空洞,受限于其结构; 焊膏在 件内部,焊膏中的溶剂在焊接过程中难以挥发完全所致. 1.空虚焊产生的原因: 原因 改善方向: 1.锡膏上表面不平整 1. 使用全板支撑 2.过多助焊剂挥发而进入焊点 2.调整回流焊接温度曲线,适当增加助焊剂活化 3.散热区域锡量集中使零件浮高 时间或液态以上时间 其PIN接触锡量少 3.使用氮气保护环护环境焊接 4.PIN脚开孔小或不规则，导致 4.散热区域采用分割小区域印刷 锡量少 零件IC001 浮高 SINBON: 锡膏 1.使用金属底座全板支撑 PCB 2.Profile 测试符合客户要求界限. 3.N2正常使用. 改善方向 增加PIN脚上锡量 散热区域钢网开孔改善 为什么零件会浮高呢? 浮高的原因: 锡膏厚:0.1 零件IC001 浮高 锡膏 PCB Pin 锡膏体积:0.099*0.1*10个=0.099 散热PAD锡膏体积:1.686*0.1=0.1686 散热PAD锡膏体积是PIN锡膏体积的1.7倍 首先阐述: 1.外面部分的PAD和锡膏的吸热比内部的快 2.小PAD和零件的吸热较大PAD和零件的快 3.先吸热的锡膏内部的溶剂挥发快,坍塌的也快,也就是说 在同一时间点小面积的锡液面较大面积的锡液面低, 所以必然会出现浮高的现象. 2. 内部不空洞\气泡大的原因: 原因 改善对策 1.锡膏量不足 1.保证锡膏良好的流动性 2.印锡表面不平整,功能焊盘上印 2.恰当的钢网清洁方法和频率 锡上表面与散热盘上锡膏上表面 3.检查钢网的设计,是否能提供足够的锡量 差异过大 4.环境温湿控制控制,防止器件氧化 3.元件或焊盘氧化,可焊性差 SINBON: 1.锡膏的使用寿命管控在24H 内;停机10分钟以上,手动擦拭钢网; 停机1H将锡膏收至罐内. 2.钢网清洁方法和频率的设定.(SOP中定义) 3.作业环境符合管控要求 改善方向 散热区域钢网开孔改善 总结: 在钢网开孔设计过程中应避免: 1.QFN零件PIN脚部分开孔不适宜太小或不规则,容易导致锡量