半导体产业链的状况分析.doc

半导体产业链的分析 集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。 国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。 下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。 全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工 晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件 ，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。 据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂 晶圆代工厂 总部所在地 市场占有率 备注 TSMC（台积电） 台湾 45.2% 共有14个分厂，分布在台湾新竹、台南、美国、新加坡 联电UMC 台湾 19% 共有11个分厂，分布在台湾新竹、台南、日本、新加坡 特许半导体Chartered Semiconductor 新加坡 8% 中芯SMIC 中国 7% IBM 美国 3% DONGBUANAM 韩国 2% MagnaChip 韩国 2% VANGUARD 台湾 2% 华虹NEC 中国大陆 1% X-Fab 德国 1% 晶圆代工厂可以划分为三个阵营： （1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。 （2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下： 晶圆加工厂 主要客户 联电 联发科和联咏。 联发科：全球最大的DVD光碟机，月投片量稳定在5~6万片左右。 联咏：全球最大的TFT-LCD驱动IC厂家。 中芯 英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM）。 特许 和英飞凌、三星、IBM建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定 IBM 为微软XBOX、索尼PS3这些超大产量的游戏机代工CPU （3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 晶圆加工厂 特点 MAGNACHIP和VANGURD 以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。 MAGNACHIP 又和东部安南都擅长代工CMOS 图像传感器，东部安南还擅长汽车电子 华虹NEC（HHNEC） 擅长智能卡领域 X-FAB 擅长混合信号和MEMS的代工 2、IC封装业 (1) 封装厂的介绍 封装业分两种：一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂；二是委托外厂封装测试。目前，随着封装技术的发展越来越复杂，封装的类型越来越多，国际集成部件制造商IDM（integrated device manufacturing）对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，委托外厂封装成为潮流。 根据ETP的数字，封装代工厂占的份额及封装总数如下： 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 封装代工厂所占的比例 27.2% 29.5% 31.1% 32% 33% 封装代工厂的封装总量 2886万颗 3183万颗 3719万颗 4306万颗 4924万颗 2005年全球10大封装代公司公司排名 2005排名 公司名称 总部位置 2005年营收(百万美元) 04/05年增长率 1 日月光集团 台湾 2582 33% 2 Amkor 美国 2100 22% 3 矽品 台湾 1338 47% 4 STATS-ChipPAC 新加坡 1157 81% 5 南茂 台湾 482 94% 6 力成 台湾 347 7 UTAC 新加坡 325 8 京元 台湾 318 9 CARSEM 马来西亚 264 14% 10 超丰 台湾 216 41% 前10大封测厂家台湾占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的。（2）封装技术 芯片封装分为： 封装类型 晶片接合方式 晶片承载界面 传统封装形态 以SIP、DIP、PGA为主双列直插封装 表面贴装技术：LCCC、PLCC、SOP、QFP、Q