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一般线路板制作流程知识 第二部分：多层线路板基本结构 第三部分：制作流程简介 多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序 第三部分：制作流程简介 第三部分：制作流程简介 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 半固化片储存环境的条件： 温湿度要求：10-14°C，小于70%RH。 抽湿要求： 18-24°C，70%RH。 铜皮储存环境的条件： 温湿度要求：21+/-2 °C 。 抽湿要求：50-70 %RH。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程定义： 将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。 工艺条件： 提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程： 压板 拆板 X-Ray钻孔 修边,打字唛 压板：通过设定的温度，压力的作用下，将已预叠对位的线路板进行压合。 拆板：将压合散热后的线路板与钢板，梢钉进行分离。 X-Ray钻孔：利用X光的透视作用与标位确认，钻出下工序钻孔使用的管位孔。 修板打字唛：将压板的不整齐的流胶边修整，并为下一工序的识别标志打字唛，以免混板。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 影响压合主要因素： 玻璃化温度(Tg), Tg=Tg2-Tg1 压力（P） 树脂含量（%） 树脂流动度 （%） 凝胶时间 （sec) 决定压板的工艺条件的因素： 加热速度（升温速度） 最高加热温度 提供的压力 硬化时间 压力与时间的配合 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 升温速度： 应合理控制树脂从开始流动到固化这段时间范围内，这段对应树脂的温度约在80OC—130OC，这个温度段Resin充分流动，称为Lamination window（or flow window）。在这个温度段，加热速度将直接决定流胶时间。流胶时间太长、太短均对压板品质不利： 1、太短树脂来不及导线之间的空隙。 2、太长将会流胶过多。因此应合理控制这个温度段的升温速度，根据经验通常应控制80OC%—130OC的升温速度在1.5OC+0.5OC/min。80OC之前，130OC之后的Heat-up speed对压板的影响不大，应考虑到生产效率的问题，提高升温速度。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 最高加热温度： 要确定压板工艺的最高加热温度，首先应从半固化片供应商处了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（cure temperature)是多少，根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。 目前用的环氧树脂的 cure temperature是1600C-1700C。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 提供压力范围： 1.提供压力的作用： A、要保证树脂与铜面之间充分结合。 B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。 2. 根据树脂在不同温度段的变化提供适当的压力： 首先在升温初期，树脂受热逐渐开始熔化，粘度下降，仍未到充分流动阶段。应提供一个较低的压力，保证开始溶化的树脂与粗化铜面充分接触，这个压力通常称为kiss pressure—接触压力（又称吻压）。接触压力通常为5?1kg/cm2左右。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 提供压力范围： 3.接触压力的要求： 这个压力不可过大，因为Resin未充分流动，压力过大，将对半固化片中的glass fabric的弹性纤维布产生较大剪应力，压力太小，不能使树脂充分填满铜面(毛面）的空隙。 树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力，帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙。那么这个压力又是为何制定呢？根据以前的经验总结，列至下表： 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 提供压力范围： 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 硬化时间：（Cure time）： 固化时间充分，则保证了树脂C-阶反应的完全，从而保证了半固化片达到了它在制造过程中预定的Tg，从而保证了该板的后期制作中的尺寸稳定性。 树脂特性 WET CLOTH B-Stage Cured lamination Tg 第