手工焊接返修工艺精编版.ppt

对于需返修是批量BGA器件，可使用手动植球工具进行，其作用主要是解决焊球在手工植入时的低效率，配置的开有漏孔的小网板罩在BGA焊盘上，孔位对准后，将焊球撒入网板上，这样可提高效率并保证焊球与焊盘对位精确。目前，已经有全自动植球机，整个过程不需要人工拾取、放置，盛在焊球槽的焊球撒入球盘上，自动对位找准，并可完成焊接，植球的速度和质量都可得到很大提高。 烙铁头保养方法 1．选用合适的锡线　　焊接时应该使用63%—37%铅含量的焊料，并经常以锡层保护焊铁头。除此之外，也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作，因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。 2．保持焊铁头清洁　　用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。每一次使用后，一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净，再在焊铁头的镀锡层上加上新锡。 3．经常在焊铁头表面涂上一层锡　　这可以减低焊铁头的氧化机会，使焊铁头更耐用。使用后，应待焊铁湿度稍为降低后才涂上新锡层，使用权镀锡层达致更佳的防氧化效果。 4．把焊铁摆放在焊铁架上　　不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免焊铁受到碰撞而损坏。 5．即时清理氧化物　　当镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时，有可能令焊铁头上不了锡而不能进行焊接工作。如果发现镀锡层有黑色氧化物而不能上锡，必须即时清理。 6．选择合适的焊铁头　　选择正确的焊铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的焊铁头能使工作更有效率及增加焊铁头的耐用程度。选择错误的焊铁头而影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。 　　焊铁头的大小与热容量有直接关系，焊铁头越大，热容量相对越大，焊铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的焊铁头，温度跌幅减少，此外，因为大焊铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度焊铁头就不易氧化，增加它的寿命。 　　短而粗的焊铁头传热较长而细幼的焊铁头快，而且比较耐用。扁的，钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。一般来说，焊铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。 2、CSP器件知识 CSP-芯片尺寸比BGA有更小的封装。它是一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装。该技术的出现较好地解决了芯片与封装的矛盾，同时在应用上还有好多优点。如引脚数增加、功能增强，CSP的焊接凸点很小，通常引脚间距为0.5mm，焊盘尺寸只有0.25～0.3mm。 由于上述优点，该技术于20世纪90年代初期出现后得到了迅速的发展和应用。 近几年来，移动电话体积迅速变小，重量也越来越轻。为进一步降低重量，技术人员又开发出多种高性能多功能组件以减少元器件的数量，并同时不断提高线路板的密度(图1)。 造成重量减轻的一个主要原因是微型器件封装结构的广泛采用，如球栅格阵列(BGA)或芯片级封装(CSP)等。这类器件在应用之前，技术人员已针对其焊点进行了温度循环测试及材料和结构等方面的多项研究，以确保焊点应具有较高的可靠性。 BGA/CSP焊点结构 BGA和CSP能有效地减小线路板面积，但在焊点可靠性方面却存在一些问题，其根源来自于焊点的结构。图2是一个普通四方扁平L引脚封装(QFP)与BGA封装的焊点结构比较情况。 QFP可以吸收大部分因温度变化造成的张力或因其引脚变形产生的应力，而BGA/CSP器件的应力则都集中在焊球上，因此可能会使焊点或线路板开裂而降低可靠性。对BGA/CSP焊点而言，跌落冲击在短时间产生的应力比由于温度变化而产生的长期应力所造成的危害更大。 图3显示了可能会影响焊点结构和可靠性的几个因素，其中下列因素主要与BGA/CSP焊点有关： 1．封装和线路板焊盘表面类型(镍/锡镀层) 2．焊盘粘着力大小 3．元器件材料 4．焊球及焊点形状 五、手工焊接的返修工艺 1返修的定义 什么是返工？什么是修复？什么是返修？ 返工：是电子装联工艺操作中的一种特殊形式，通过这一形式使本不合格的产品，重新恢复产品的性能指标和图纸要求的操作。 修复：用一种符合适用图纸要求或满足技术规范的排除故障的方法，恢复有缺陷产品的功能的操作。 返修：对不满足要求的电子产品，包括市场故障、制造过程缺陷、器件升级更换、故障定位等电子产品进行修复的过程。 返修是电子组装的重要组成内容，电路组件装焊好以后会遇到各种各样的问题：拿印制电路板来说，裸板质量问题、元器件故障、焊接错误、调试更换等，这都需要进行电子组件的返修。返修过程是较为复杂而又重要的操作过程，需要较