lin第章电子组装技术表面组装元器件-公开课件.ppt

第2章 表面组装元器件 表面组装元器件又称为片式元器件，也叫贴片元器件，是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要发展起来的微型元器件，现广泛应用于电子产品中，具有体积小、重量轻、高频特性好，无引线或短引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化、适合表面组装、成本低等特点。 表面组装元件（SMC:Surface Mounted Components）若从外形来分：主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。若从种类来分：可分为片式电阻器、片式电容、片式电感、片式机电元件。若从封装形式来分：有陶瓷封装、塑料封装、金属封装等。 2.1 表面组装矩形片式电阻器? 表面组装电阻器可分为矩形片式电阻器 和圆柱形片式电阻器如图所示。 矩形片式电阻器的电阻值的范围是10Ω～3300kΩ，其外形尺寸长为0.6mm～3.2mm，宽为0.3mm～2.7mm，厚为0.3mm～0.7mm。 圆柱形片式电阻器的电阻值的范围是4.7Ω～1000kΩ，外形尺寸长为3.5mm～5.9mm，直径为1.4mm～2.2mm。 表面组装电阻器一般为黑色，外形太小的表面末标出其阻值，而是标记在包装袋上，外形稍大的片式电阻器也有在外表标出阻值大小。 矩形片式电阻器的基本结构 矩形片式电阻器的基本结构是多层结构。 厚膜型的第一层是扁平的高纯度AL2O3陶瓷基片，第二层在基板上印刷金属电阻体浆料（RuO2），烧结后经光刻而成；第三层是低熔点玻璃釉保护层，另外在端面涂敷电极浆料制作成可焊端子，即为引线端。 薄膜型电阻 是在基体上溅镀一层镍铬合金而成，薄膜型电阻性能稳定，阻值精度高，但价格较贵，由于在电阻层上涂覆特殊的低熔点玻璃釉涂层，故电阻在高温，高温下性能非常稳定。 矩形片式电阻器的端电极结构 矩形片式电阻器的端电极也有三层结构，俗称三层端电极，最内层为银钯合金，它与陶瓷基有良好的结合力称为内电极，中间层为镀镍层，它是防止在焊接期间银层的浸析，最外层为助焊层，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用Sn-Pb合金，厚度为0.025mm，美国则采用Ag-Pd合金。 矩形片式电阻器的工艺流程 制备陶瓷基片→背电极印刷（Ag- Pd）→烧结→面电极印刷→烧结→电阻体印刷（RuO2）→烧结→一次玻璃釉（浆料）印刷→烧结→激光刻调阻值→二次玻璃釉（浆料）印刷→标记印刷→烧结→一次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。 矩形片式元器件焊盘尺寸 矩形片式电阻器的标识 一种是在元件上的标注，当矩形片式电阻阻精度为5%时，采用3个数字表示。跨接线记为000，阻值小于10Ω，在两个数字的间补加“R”表示，阻值在10 Ω以上的，则最后一数值表示增加的零的个数。 另一种是在料盘上的标注。如RC05K103JT其中，左起两位RC为产品代号，表示矩形片状电阻器，左起第3、4位05表示型号(0805)，第5位表示电阻温度系数，K为±250，左起第6到第8位表示电阻值，如103表示电阻值为：10kΩ. 左起第9位表示电阻值误差，如J为±5%；最后一位表示包装，T为编带包装????????????????????? 圆柱形片式电阻器 圆柱形片式电阻器的制造工艺 制备电阻瓷棒→在电阻瓷棒上被覆电阻浆料层→压装金属帽盖→刻槽调整阻值→清洗→涂保护漆→打印标记→测试分选→编带包装。 圆柱形片式电阻的标识 2.3 表面组装电位器 表面组装电位器又称为片式电位器(Chip Potentiometer) 是一种可连续调节的可变电阻器。其形状有片状、圆柱状、扁平矩形等结构的各类电位器，它在电路中起到调节分电路电压和分电路电阻的作用。 片式电位器有四种不同的外形结构： （1）敞开式结构（2）防尘式结构 （3）微调式结构（4）全密封式结构 片式电位器型号有3型、4型和6型 片式电位器的焊盘尺寸 2.4 电阻网络 电阻网络的焊盘尺寸 2.5 表面安装电容器 电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。表面组装用电容器简称片式电容器，适用于表面组装的电容器已发展到多品种、多系列的片式电容器。按外形、结构和用途来分类，可达数百种，在实际应用中，表面安装电容器中有80%是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装铝电解电容器和钽电解电容。 多层片式瓷介电容器 图为MLC的结构图和外形图。陶瓷介电体是根据不同的电性能参数专门配制而成。在陶瓷介电体内部，根据不同电容量的需要有多层并联的内电极．内电极可由Pb、Rt、Au、Ag等贵金属或它们的合金组成。目前也有用金属Ni、Fe、Cu等制作内电极。陶瓷介电体和内电极构成的坯体经高温烧结为一个整体．故而MLC又简称为独石电容器．