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月第期总第期年月日周刊集成电路行业与科技发展监测报告内部资料请勿外传甘肃集成电路项目被列入十三五国家战略性规划东芝与合资伙伴西部数据闹僵将独自投资芯片生产线高通中端芯片直接砍价至美元以下冲击联发科华虹集团英寸晶圆厂正式落户无锡高新区紫光过去四个月再购入万股中芯国际股份三星夺走英特尔第一名宝座存储器带动半导体产业丰收兆芯联合华力研发国内首个通用的纳米平台中国科协企业创新服务中心主办天行北京经济咨询有限公司承办免责声明本报告旨在为广大双创企业提供双创科技信息应用资讯服务本报告根据权威公开渠道整理仅供
8 月第 2 期 总第 057 期
2017 年 8 月 7 日 周刊
集 成 电 路
行业与科技发展监测报告
（内部资料请勿外传）
THE INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY AND TECHNOLOGY MONITORING REPORT
甘肃集成电路项目被列入“十三五”国家战略性规划
东芝：与合资伙伴西部数据闹僵，将独自投资芯片生产线
高通：中端芯片直接砍价至10 美元以下，冲击联发科
华虹集团：12 英寸晶圆厂正式落户无锡高新区
紫光：过去四个月再购入654.5 万股中芯国际股份
三星：夺走英特尔第一名宝座 存储器带动半导体产业丰收
兆芯：联合华力 研发国内首个通用CPU 的28 纳米平台
中国科协企业创新服务中心 主办
天行（北京）经济咨询有限公司 承办
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目 录
行业动态
行业风向
6 月半导体销售额达到326 亿美元 1
半导体行业加速资本化，目前 IPO排队中有近20 家半导体公司 1
Gartner：半导体资本支出今年估增10.2%，明年将下滑 1
甘肃集成电路项目被列入 “十三五”国家战略性规划 1
青岛高新区发力传感器产业 1
展会论坛
上海市集成电路高技能人才培养基地职业技能竞赛顺利举行 ...2
关于召开“2017 年中国集成电路产业发展研讨会暨第20 届中国
集成电路制造年会”的通知2
芯华首批集成电路产业人才沙龙举办2
企业发展
战略选择
东芝：与合资伙伴西部数据闹僵，将独自投资芯片生产线 3
高通：中端芯片直接砍价至10 美元以下，冲击联发科 3
英伟达：投资国内自动驾驶企业图森未来 占股3% 3
华虹集团：12 英寸晶圆厂正式落户无锡高新区3
博世：在南京建立亚太首个智能化助力器生产基地 3
合晶集团：郑州合晶硅单晶抛光片生产项目开建 4
资本运作
紫光：过去四个月再购入654.5 万股中芯国际股份 4
兆易创新：终止收购北京矽成半导体4
上海承芯：举牌思源电气4
企业发展
三星：夺走英特尔第一名宝座 存储器带动半导体产业丰收 4
SK 海力士：第二季营业利润率近46% 是三星电子两倍 5
振芯科技：DDS 芯片已量产并实现销售5
联发科：Q2 毛利率回升至35%，明年有望进军7nm 5
易芯：安徽首家12 英寸大硅片项目一期顺利投产 5
设计·开发
新技术
高云半导体：小蜜蜂家族GW1N 系列新增两款非易失性FPGA 芯片
成员6
Microchip：推出两款具有多种连接接口的SAM 单片机系列新品 6
Allegro MicroSystems：推出全新汽车级半桥MOSFET 驱动器 IC 6
三星：推全球首款支持6CA 技术的基带芯片 6
新方法
Maxim：双通道收发器已被Omron 采纳用于 IO-Link 传感器 7
兆芯：联合华力 研发国内首个通用CPU 的28 纳米平台 7
封装·测试
Molex ValuSeal IP65 线对线连接器在贸泽开售8
北京君正：智能终端处理器芯片研发项目通过验收 8
材料·设备
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