第六章 微波单片集成技术电子科大.pptxVIP

;目录;微波单片集成电路基本概念;What?;优点 成本低 可靠性高 体积小 重量轻 工作频带更宽;典型应用-RADAR、智能武器;;有源器件 晶体管 … 无源元件 电容 电感 电阻 通孔 …;无源元件;按结构分类 二极管（肖特基势垒和结型二极管） 双极型晶体管(BJT，HBT) 场效应晶体管（FET） JFET MESFET HEMT, PHEMT, MHEMT MOSFET, CMOSFET IGFET MISHEMT， MOSHEMT 按材料分类 Si, SiGe, GaAs, InP, SiC, GaN, Graphene… ;几种半导体关键参数;晶体管的常用范围;毫米波MMIC——Si/Ge 基MMIC; MMIC 工艺;Step3:硼离子注入;Step4:制作栅电极;Step5:第一层金属;Step6:介质层;Step7:第二层金属;Step8:通孔制作;Step9:划片道制作;EDA技术;S 参数定义;无源元件模型;传输线;电感;螺旋电感参数的计算;电感模型的验证;HFSS中的电感建模;电容;电容;电容模型验证;电阻;通孔 空气桥 ;有源器件模型;建模方法概述;建模方法;;模型库的建立和使用; Cadence Layout, LVS and DRC Check Circuit-Level Simulation ADS Circuit-Level and EM Simulation Layout, DRC Check Ansoft HFSS EM-Level Simulation AWR Microwave Office Circuit-Level and EM Simulation Layout, DRC Check IC-CAP Modelling Software ……;MMIC 工艺线;MMIC电路晶圆代工厂: Triquent\WIN\UMS\OMMIC\ Northrop Grumman \Raytheon\HRL Lab\ Agilent\skyworks\M/A-COM\RFMD\Eudyna;MMIC 设计;What?;;How?;总体方案;工艺线选取;设计内容1-同相功分器;设计内容2-90度移相器;设计内容3-单平衡4次谐波混频器;步骤2： 2.5维Momentum 仿真;步骤3：原理图和场共仿真;优化和布版;仿真结果;仿真结果;实验验证;MMIC的测试;Agilent N5250C 10MHz~110 GHz;在片测试台;在片测试台;负载牵引测试系统原理;MMIC封装;;小结