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SMT教育资料 SMT工艺流程  作成：何青山  PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项 　　1、线路断 　　2、氧化 　　3、MARKING（丝印文字不良） 　　4、PCB投入方向要注意 工程一：投入工程 把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网 　　1、下锡性 　　2、有没有短路 　　3、少锡 锡膏的使用要求 　　1、锡膏开盖后常温下25℃，24小时用完。 　　2、保存温度为0－10℃，最常时间为半年。 　　3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 　　4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。 工程二：丝印工程 技术员程序确认 物料安装确认，PQC确认 手件检查，确认部品是否正确贴装。 检查贴片状态 　　1、移位　　2、翻转 　　3、漏插　　4、错插 　　5、反向 工程三：　贴片工程 工程四：回流焊工程 温度 时间 预热 恒温区 焊接区 冷却区 1-2秒 1-2秒 40-60秒 温度下降 0-140℃ 140-160℃ 180℃ 63sn/pb37锡膏焊接曲线图　　　熔点为183℃ 220℃±10 预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。 回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。 工程四：回流焊工程 部品 红胶要进行推力测试 PCB 测力方向 1608以下　　　1.5KG 2012　　　　　2KG 3216　　　　　3.5KG IC　　　　　　5KG 150－160　110±10s 检查贴片状态 　　1、移位　　2、翻转 　　3、漏插　　4、错插 　　5、反向　　6、虚焊 　　7、直立 工程五：炉后外观工程 1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板 SMT后的工艺流程图 元件类型 1、Rectangular chip Resistor　　　　 电阻 Chip-Rect电阻 2、Rectangular chip Capacitor 　　　电容 Chip-Rect电阻 3、Chip Resistor Array 　　　　　　排阻 Chip-Rect电阻 4、Tantalum Capacitor 　　　　　　 钽电容 Chip-Rect电阻 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 　电解电容 Chip-Rect电阻 6、Capacitor (Odd)　　　　　　　　　电解电容 Tr 三极管 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 7、Pointed Tantalum Capacitor　　　　电容　　 　 Trimmer 多功能 8、Light Emitting Diode　　　　　　　LED　 Chip-Rect,Trimmer 9、Chip Coil 　　　　 圆的小元件 Chip-Rect电阻 10、Chip Inductor 　　　 小二极管 Chip-Rect电阻 11、Melf Resistor 　　 　 晶体电阻 Melf晶体二极管 12、Melf Diode 　　　　　　　晶体三极管　 Melf晶体二极管 13、Chip Circle 　　　　　 圆片 Chip Circle 电容 14、Transistor (Normal) 　　　　　标准三极管 Tr三极管 15、Transistor (Odd) 　　　　老三极管 Tr三极管 Part Nam