低階接触阻抗测试.pdfVIP

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專題報導 EIA 測試規範系列-3 電子連接器低階接觸阻抗測試程序(TP- 23A) 胡國昌 譯 1. 前言 4. 測試方法 電子連接器低階接觸阻抗 ( low level 4.1 測試設備 contact resistance )是電性量測中最重要的一 測試設備應由下述各項所構成: 項參數。一般要了解電子連接器接觸點的穩定 4.1.1 適當量測量範圍之微電壓表,經校正之 性是否正常,有二項參數最為重要,即為「正 準確度為± ﹪滿刻度或± ﹪實際讀數 2 10 向力」與「低階接觸阻抗」的關係,上期已介 之最小值。 紹了正向力,本期繼續介紹低階接觸阻抗,一 4.1.2 能驅動並準確地量測最大 100mA電流和 般鍍金連接器的接觸阻抗值約為10毫歐姆(m 最大20mV( 峰值 ) 開路電壓之低階電路 Ω)附近。 。圖 顯示一可接受之電路 此電路能驅 1 ( 動1mA電流 ) 。在執行交流量測時,頻率 2. 目標 不得超過2KHz 。 測試目標在於詳述測試成對接點因絕緣膜 4.1.3 量測以直流或交流方式執行之。然而, 可能存在,不致發生崩潰或急速熔化之電阻的 在爭議之情況下應以直流方式量測。 標準片法。 4.2 測試程序 3. 試件的準備 4.2.1 將試件連接於T 1和T2之間。 4.2.2 順向貫注功率予測試電路。記錄包括極 3.1 試件必須為配對的接點如插頭和插座接點 性的順向電壓降Vf 和順向電流 If 。 ,成對的公母接點,或印刷線路板和與之 4.2.3 逆向貫注功率予測試電路。記錄包括極 配對的接點。 3.2 接點應如圖2A以指定規格的導線連接。成 性的逆向電壓降V r和逆向電流Ir 。 對接點間之連接應如圖2B所示。 4.2.4 接觸阻抗應為順向壓降和逆向壓降之代 3.3 試件可以裝設於合適的連接器中並使之工 數差的絕對值除以順逆向電流絕對值的 作如同於一般狀態。若試件不裝設於連接 和。如下述公式所述: 器中,則不應以任何會干擾此配對接點施 V f – Vr 力介面的方式來固定試件。 R = I f + I r

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