连续电镀的教材.pdf

连续电镀技术教材 第一章. 电镀概论 第二章. 电流密度 第三章. 电镀计算 第四章. 电镀实务 第五章. 电镀不良对策 第六章.镀层检验 第七章. 电镀药水管理 第八章. 电镀技术策略 第九章.镀层的腐蚀与防腐 1 第一章．电镀概论 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有 欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不 可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2. 阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属 （白金，氧化铱）. 3. 电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4. 电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程） 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍：目前皆为氨系。 5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡铅：烷基磺酸系。 7.干燥：使用热风循环烘干。 8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于 5ppm 。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。 电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是 过高时镀层会烧焦粗燥。 2. 电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方 式。 4. 电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约 50~60，镀镍约 50~60，镀锡铅约 18~22，镀钯镍约45~55 。 6 镀液 PH 值：镀金约 4.0~4.8 ，镀镍约 3.8~4.4，镀钯镍约 8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 2 电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有 a .µ``.微英寸，b. µm, 微米, 1 µm约等于 40µ``. 1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀 作为焊接用途,一般膜厚在 100~150µ``最多. 2.Nickel Plating 镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ`` 以上为一般规格，较低的规 格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象, 制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在 50µ`` 以上 . 镀层检验: 1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍) 2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪. 3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用. 4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可. 5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊