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第l2卷,第2期 电 子 与 封 装 总 第106期
、,01.12, No.2 ELECTRONICS PACKAlGING 2012焦 2B
柔性OLED器件薄膜封装研究
张 浩,顾 文,桑仁政 ,张建华
(上海大学新型显示与系统集成教育部重点实验室,上
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