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线路板超粗化与中粗化的应用与改进
为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺;可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积,提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力,对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
简单介绍:
超粗化工艺是一种独特及全新的流程,应用于印刷电路板的生产过程,可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术,加上新选择性表面处理工艺的应用,适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀,已到达他们本身之极限,尤其面对新技术时,以上前处理往往不能满足新技术的要求。 超粗化是一个简单的工艺,透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面 。此外,经过超粗化处理后,铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言,使用超粗化工艺能改进生产良品率,从而降低生产成本。
超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺,属于硫酸-双氧水微蚀体系,特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。? ? 产品特点:? 粗化铜面的粗糙度大于0.3um,槽液对氯离子容忍度达15PPM? ?提供均匀一致的粗糙度和表面状态? ?提高绿油、干膜等与铜面的粘结力? ?微蚀速率随温度和双氧水的不同而可?
中粗化:含双氧水的超粗化,市场上习惯叫中粗化
双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面,且无氧化点,并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力,使得良率得以提高,广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面;2、对环境没有污染,废水处理简单;3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐(SPS)更显突出,可到45g/L;4、具有良好、稳定的微蚀速率,而且对细线路没有损伤;5、现场操作简单,槽液易于分析管控;6、微蚀之后板面不会氧化,可长时间存放。二、产品特性:外 观:无色或谈蓝色透明液体气 味:无刺激味道性 质:酸性
目前超粗化以甲酸体系最常用,有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大,一般微谱分析无法准确解析。
超粗化用途
(1)乾膜壓膜的前處理。
(2)化錫防焊綠漆的前處理。
(3)化銀防焊綠漆前處理。
(4)化金防焊綠漆前處理。
(5)水溶性護銅處理的前處理。
(6)噴錫的前處理。
特性
(1)可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。
(2)穩定的微蝕量且易控制。
(3) cod少,廢水處理簡單。
(4)銅濃度可達到40g/l。
(5)使用噴灑式(spray)。
性狀及外觀
型號
美格-板明
外觀
無色~淡黃色透明液體
比重
1.120±0.010(20℃)
使用方法
(1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅
表面如有其他藥水殘留請刷磨處理),處理槽清洗時請留下當
等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus.
(2)使用條件
噴灑(扇形噴灑1~2kg/cm2)
溫度: 25 ~ 35℃
浸泡時間: 10~30秒
補充方式
(1)帶出量的添加銅濃度達到40 g/l以上,請參考濃縮率後添加
或排放藥水.
【 藥液管理範圍 】
銅濃度5 ~ 40g/l
銅濃度分析方法
正確的採取1 ml試料,加入50%葡萄酸1 ml添加50 ml純水
再加入氨水 至溶液變成深藍色。 然後添加 pan約2~5滴做
指示藥,以m/40 - edta.2na溶液滴定,在溶液變色就是終點。
cu(g/l) = 1.5885 x f x v
f :m/40-edta.2na溶液變數
v :m/40-edta.2na溶液滴定量(ml)
銅濃度的範圍: 5 ~ 40 g/l
ⅵ-2.表面sem的狀態(×3,50045°)
【處理條件】
mc-1028
硫酸/過酸化水素系
処理基板
電鍍銅
電鍍銅
処理方法
噴灑
噴灑
液温
30℃
30℃
接液時間
15秒
10秒
計算方式:
b - a
x(%) = -------------------- x 100
b(1-a)
a:測定比重
b:分析銅濃度取得曲線圖上之比重
-10 %以下(稀釋) ……全部當槽
-10% ~ 10% ……繼續使用
* 10 ~ 20% (濃縮) ……加入純水修正濃縮率
20%以上(濃縮) ……全部更換
稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損
濃縮……通風管過強或加熱器不良
測定微蝕量:
單面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量(μm)
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