SMT检验标准要点.docVIP

1 印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。 4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W）， 最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。 拒绝接受: 1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, W或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 W C C p p 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), 或焊料厚度(G)加上0.5mm, 取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。 焊点桥联（连焊） 定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。 图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接 3 漏焊 定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。 图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡 2.手工补件时遗漏 4 元件遗漏（缺件） 定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。 拒绝接受 5 反向（极性、方向错误） 定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。 图示：拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时 没有按照丝网图上的规定去放置 6 错件（元件错误） 定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。 拒绝接受 7 虚焊（假焊） 定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。 图示：拒绝接受 元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。 8 立碑效应） 定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。 图示：拒绝接受 焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力， 使表贴件立起。 9 引脚不共面 定义：元件引脚不在同一个平面上。 图示：拒绝接受 元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。 10 末端未重叠 定义：元件末端探出焊盘 图示：拒绝接受 元件末端超出焊盘 11 溢胶 定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。 目标：红胶位于焊盘之间 不粘到焊盘 可接受：红胶从元件下溢出，焊点正常 拒绝接受： 红胶污染焊盘 未形成合格焊点 12 锡膏未熔 定义: 焊锡膏未回流或回流不完全。 图示：拒绝接受 焊锡膏未达到熔锡温度 表面呈金属颗粒感 13 贴片元件的安装标准 13.1 矩形或方形元件: 理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出, 所有金属封头都能完全与焊盘接触。 允收状态: 侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 拒绝接受: 侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 13.2 圆形元件: 理想状态: 元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。 允收状态: 元件突