片式多层陶瓷电容器内部培训讲座.ppt

8)名词解释-补偿电容： 因为采用的扬声器是感性负载，为了使放大器的负载接近纯电阻，在功放的输出端对地一般都有电阻和电容串联的补偿电路，其电阻的阻值和扬声器的标称阻抗相当，电容的取值为0.1UF-0.22UF 9）名词解释-反馈电容 ?? 跨接于放大器的输入与输出端用来反馈信号的电容 5.MLCC的应用 微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑 、W-LAN 、MP3、数码相机、摄像机等。 高品质、低成本化——贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听AV产品迅速普及。 高频/高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD背光。 1）移动通信产品的需求特点 GSM、CDMA蜂窝移动电话小型轻量化，要求微型化。 GSM/DCS、CDMA/3G、BLUETOOTH、PHS、ISM等制式RF资源扩展。 900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZ RF电路对Q值、ESR、SRF等高频特性要求较高。 个人消费类产品，温度特性要求一般。 谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。 便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高Q值。 移动通信类产品 2）IT行业产品的需求特点 全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。 低频电路。对Q值、ESR、SFR等高频特性无特殊要求。 通用/家用型终端产品。低电压型电路，温度特性要求一般。成本压力较大。 谐振回路对温度稳定性要求较高。 便携式终端产品对微型化要求较高。 CRT/LCD显示器对于高压MLCC有强劲需求。 IT类产品 3）AV产品的需求特点 DVD类： MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。 家用型电器产品。温度特性要求一般。 低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。 消费类电器产品。成本压力大。 LCD类： 背光电路。耐高压、长距离跨装配 AV类产品 4）数字电视类产品的需求特点 全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。 MPEG-2解码编码电路。低电压、通用型。 谐振回路对温度稳定性要求较高。 RF调谐器/调制器要求高频高Q，以及温度补偿特性。工作频段LF/VHF/UHF 数字电视类产品 THE END THANKS FOR YOUR TIME —— 内部培训讲座 内容提要 1.电容的基础知识 2.电容的分类及特点 3.MLCC的基础知识 4.电容在电路中的作用 5.MLCC的应用 1.电容的基础知识 1）概念： 能存储电荷的容器。 电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份。 通交隔直 在充电或放电的过程中，两极板上的电荷有积累过程，或者说极板上的电压有建立过程，因此电容器上的电压不能突变 2）电容器两个重要的特性 2.电容器的分类及特点 1）电容器的分类 陶瓷介质类（1、2、3类） 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS） 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\聚噻吩（PTN） 其他类（云母、云母纸、空气） 2）各类电容器的特点 MLCC（1类）-微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温 MLCC（2类）-微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR、低成本 钽电解电容器-高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本 铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性 有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差 3.MLCC的基础知识 1）MLCC的概念： MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写 2）MLCC内部结构示意图 3） MLCC制造工艺流程 4）陶瓷介质电容器的分类 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质 附1）1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA - 198-E） (a) 电容量 温度系数 有效位数 （ppm/℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5 (b) (a)行有效数