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P.0 技嘉金牌主板培训资料 焦作梦想科技 H61M-DS2 全接口 介绍 近期主板版本更新情况 技嘉HD系列介绍 GA-H61M-DS2 全接口 芯片组 Intel H61 高速芯片组 处理器支持 支持1155插槽处理器 内存插槽 支持DDR3 1600/1333/1066 MHz 双通道，2个DIMMs，最高支持16GB 显卡插槽 1*PCI-E3.0 x16 slot 2*PCIE x1 slots 声卡 内建Realtek ALC887芯片 网卡 内建1个Realtek 8111F芯片 其它 超耐久4技术，UEFI DualBIOS™ 技术 支持PCI Express Gen. 3 Intel® Rapid Start 技术，Intel® Smart Connect 技术 支持On/Off Charge功能，后窗LPT+COM接口 防潮湿，防雷击，防静电，防高温 Micro ATX规格；22.6公分x 17.4公分 GA-H61M-DS2 3.0 vs P8H61-M LX PLUS R2.0 对比\型号 H61M-DS2 3.0 P8H61-M LX PLUS R2.0 技嘉主板好在哪儿！ PCB板 防潮湿开纤布PCB 普通PCB 不易受潮氧化 使用寿命更长久 晶体管 超低电阻晶体管 老式晶体管 有效降低CPU周边温度，低损耗 稳定地控制CPU所需供电 安全、可靠 实体 双实体BIOS 单BIOS BIOS出错能自行修复 安全性更高 软体 图形化BIOS 图形化BIOS 鼠标操作 直观、人性化 其它特色 超耐久4规格 无 避免长年累月的环境因素 对主板造成的损坏 4年免费质保 无 完善、人性化的售后服务 H61M-DS2 3.0 随产品附送单页，谈单员素材 DM可覆盖至地市 近期主板版本更新情况 H61M-DS2 rev.2.2  H61M-DS2 rev.3.0 全接口 区别： 1.rev.3.0增加了后窗的COM口和打印机接口 H61M-DS2 rev.2.2 H61M-DS2 rev.3.0 全接口 近期主板版本更新情况 990XA-UD3 rev.1.1  990XA-UD3 rev.3.0 区别： 1.从超耐久3升级为超耐久4两倍铜版 2.BIOS从3TB+ 硬盘支持双实体BIOS升级为图形化双BIOS 近期主板版本更新情况 970A-DS3 rev.1.1  970A-DS3 rev.3.0 区别： 1.BIOS从3TB+ 硬盘支持双实体BIOS升级为图形化双BIOS 78LMT-S2 rev.1.0  78LMT-S2 rev.1.1 区别： 1.rev.1.1新增板载COM接口插座 近期主板版本更新情况 A75M-DS2 rev.2.0  A75M-DS2 rev.3.0 区别： 1.BIOS从3TB+ 硬盘支持双实体BIOS升级为图形化双BIOS A55M-DS2 rev.2.2  A55M-DS2 rev.3.0 区别： 1.BIOS从3TB+ 硬盘支持双实体BIOS升级为图形化双BIOS 近期主板版本更新情况 F2A85XM-D3H rev.1.0  F2A85XM-D3H rev.1.1 区别： 1.后窗的HDMI和SPDIF接口位置有调整，其它规格不变 F2A85XM-D3H rev.1.0 F2A85XM-D3H rev.1.1 技嘉力推必威体育精装版HD系列，跨入高清时代 HD=高清 全面提供HDMI及DVI接口 让入门级主板也能享受高画质影音输出 7系列、FM2系列原生支持2、3屏显示功能 技嘉发布必威体育精装版HD系列，入门级主板的新福利 各个主流芯片组的入门级平台 全部跨入HD时代！ 显著提升各平台入门级产品的价值 HD系列主板 Z77-HD3 双屏 B75M-HD3 双屏 H61M-HD2 双屏 F2A85XM-HD3 三屏 F2A75M-HD2 三屏 F2A55M-HD2 三屏 多2个高清接口，提供更广阔的选择空间 1.多屏幕显示 双屏、三屏显示可以完全满足大多数企业、办公室和学校教育的需求 2.3D显示支持 相较于类比显示输出，数字显示输出可以提供更高的屏幕解析度，对必威体育精装版的3D多媒体可以完美支持，让用户享受更高级的视听体验。 焦作梦想科技