机房静电、防雷.pptxVIP

机房供电、静电、防雷建设;2;3;建设依据;A级标准机房建设设计要求：1.温湿度：主机房区（专用空调区域A级）?温度，℃?夏季?冬季?全年??23±2?20±2?5～35?相对湿度，％?45～65?40～70?温度变化率，℃/h?＜5，不凝露?＜5，不凝露2.尘埃：主机房在静态条件下，粒度≥0.5μm，个数≤18000粒/dm3 。3.噪音：在计算机系统停机情况下，主机房中心位置＜65dB。4.静电电位主机房内绝缘体的静电电位＜1KV。5.照度：主机房＞500Lx，无眩光；应急照明＞30Lx。6.接地：接地电阻＜1Ω；零地电位差＜1V。;项目;7;静电是一种处于静止状态的电荷。 静电的危害很多，它的第一种危害来源于带电体的互相作用。静电的第二大危害，是有可能因静电火花点燃某些易燃物体而发生爆炸。 静电在工业中的危害： 其一：静电放电（ESD）造成的危害： （1）引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。 （2） 击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。 （3）高压静电放电造成电击，危及人身安全。 （4） 在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。 其二，静电引力（ESA）造成的危害： （1） 电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。 （2）胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐；胶片、CD塑盘沾染灰尘，影响品质。 （3） 造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产。 （4）纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。 ;1、接地，即将金属导体与大地（接地装置）进行电气上的连接，以便将电荷泄漏到大地。此法适合于消除导体和电阻率在 108欧以下物体上的静电。应使绝缘体与大地间保持106～109欧的电阻。仅供消除导体上静电用的接地，电阻值一般不宜超过 100～1000欧。非金属导体接地处应包上接触可靠的金属物或使用导电涂料，接触面积不小于 10厘米2。移动设备不能保持经常接地，接地操作应选在没有危险的场合和时间。 2、搭接（或跨接）。将两个以上独立的金属导体进行电气上??连接，使其相互间大体上处于相同的电位。 3、屏蔽。用接地的金属线或金属网等将带电的物体表面进行包覆，从而将静电危害限制到不致发生的程度。屏蔽措施还可防止电子设施受到静电的干扰。 4、对几乎不能泄漏静电的绝缘体，采用抗静电剂以增大电导率，使静电易于泄漏。 5、采用喷雾、洒水等方法，使环境相对湿度提高到60～70%，以抑制静电的产生，解决纺织厂等生产中静电的问题。 6、中和，利用静电消除设备，其主要部件为离子发生器。通过离子化中合不是接地或隔离的替代品，离子化仅减少静电释放事故发生的可能性或风险。;计算机房的防静电技术，是属于机房安全与防护范畴的一部分。静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会使软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。 防静电地板又叫做耗散静电地板，方管凳子，是一种地板，当它接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散，以电阻在10的5次方到10的9次方欧姆之间为特征。《GB50174-2008电子信息系统机房设计规范》第20页8.3.1节规定：防静电地板或地面的表面电阻或体积电阻应为2.5×l04～1.0×109Ω。 特点：导电性能： 表面电阻 106— 109欧姆；体电阻率 107— 1010欧姆/厘米；耐烟火性能：不小于1600 ℃；耐磨性： 4级/6000转；耐极冷极热性：15℃－105℃；经10次急冷热循环不出现明显裂纹；断裂模数：最小值不小于27Mpa；翘曲度： ±0.5%；地板规格： 600×600×10mm；符合指标为防静电陶瓷地板 注意：防静电地板铺设后，一定要进行防静电接地处理并接保护电阻盒，不然起不到防静电作用。;（1）清理地面：原基层地面应平整，无明显高低不平之处用铲刀铲除地面上的杂物，并清理干净。 （2）定位放线：根据房间平尺寸和设备布置情况，按活动地板块模数，制定铺设方案及合理的铺设方法。 综合上述，铺设方法确定后，要进行找中、套方、分格、定位放线工作，即需要把分格线标弹在地面上，又要把标高线标弹在四周墙壁上，以便于施工时操作控制。 （3）安装固定可调支架和横梁：要按室内四周墙上弹划出的标高控制线和基层地面上已弹好的分格位置安放可调支架，并架上横梁，用小线和水平尺调整支座高度至全室等高。地板支撑的每个螺帽在调平之后都应拧紧，形成联网支架。 （4）铺设活动地板：铺设活动地板块并调整水平高度，保证四角接触平整、严密，活动地板块不符合模数时，不足部分可根据实际尺寸切割后镶补（切割地板时要精细），并配装相应的可调支架和横梁。 （5）防静电接地：活动地板安装完成后应进行接地连接，其技术性应能符合设计要