液晶滴下式注入(ODF)介绍.ppt

Dispenser精度及LC比抵抗維護 ESC 靜電吸著板構造 * 單位:2LCD 工程一部 報告者:林吉宏 液晶滴下式注入(ODF)介紹VLA-7000C 報告內容大綱 *裝置構成及各部機構介紹 *製程主要參數 *ODF製程相關不良 加壓 注入口封口 Alignment Pressure VAC. 液晶注入 CF/TFT基板對組後 利用液晶通過注入 口之方式注入 現有方式 大氣壓放置 UV照射 VAC. Chamber Alignment Pressure LC Drop CF/TFT基板對組前 利用液晶Drop方式 注入Panel內 LDF方式 ODF注入方式介紹 真空貼合部 UV照射部 控制台 LC DP 部 基板搬送部 (2枚搬送) Loader部 Power supply 大氣Alignment 部 Unloader 部 VAC Pump UV Power supply UV Blower IN OUT 裝置構成(VLA-7000C) LC滴下部 對位/組立部 框膠硬化部 LC 滴下部:Dispenser Dispenser 構成: Dispenser 作動程序: Dispenser Layout: Supply Valve Limit Valve Plunger Syringe LC bottle Nozzle Filter Supply Valve Open Plunger上升至原點(補充LC) Supply Valve Off Limit Valve Open Plunger步進下降(LC滴下) Plunger下降至LC滴完位置 Limit Valve Off 精度: LC比抵抗: *液晶移載方式 *Dispenser 存放環境 *Parts清潔組立程序 *LC 脫泡程序 *Dispenser脫泡程序 *精度確認(0.5%) LC滴下Pattern 及Seal Pattern Seal Pattern: LC Pattern: Pattern 設計重點: 1.頭尾結合點位置點 2.Main seal to BM 距離 3.Dummy to main seal 距離 LC pattern 設計重點: 1.滴下點至 main seal 距離(25-30mm) 2.滴下點間間距:(30-40 mm ) 3.滴下點大小: (80-100 Pulse) LC滴下MARGIN ?Low Atm. test ?Low temp test ?High temp test ?Autoclave The following examinations are performed for bubbles and the gap Mura checked. LC 　 quantity vs cell gap 3.700 3.800 3.900 4.000 4.100 4.200 4.300 420 430 440 450 460 470 480 490 500 LC quantity(mg) cell gap ( μ m ） bubble gap mura margin LIGHT ON GAP MURA RA GAP MURA CELL GAP 4.2 um RA Bubble cell gap 3.85um visible bubble 對位組立部機構: CF TFT 靜電chuck M LOAD CELL C C 真空CHAMBER 加壓機構 A電極 B電極 TOP VIEW 對位組立程序說明: Chamber上蓋下降 ESC ON--同壓配管ON, CHAMBER 抽真空 真空度 1 pa 時-上ESC下降執行粗對位 真空度0.8 pa 時-上ESC下降至微對位置,執行微對位,加壓力 對位完成-最終加壓力, 脫離除電-真空開放(N2 Purge)大氣加壓保持 Chamber上蓋上升 UV seal 硬化製程 對位組立製程主參數及設備ISSUE: *壓合STEP /壓合壓力 *靜電ESC施加電壓值 *電壓Type (A-/B)及電壓施加時機 *Chamber真空度 *ESC靜電消除電壓值及電壓施加時機. 製程主參數: 設備Main Issue: *Chamber真空度維護 *上下ESC Stage平面度及平行度維護 *ESC Maintenance *製程 Tact time UV照射部構造 基板 DUV cut filter IR cut filter Mirror UV Lamp *UV波長cut(300 nm以下cut). *UV照射強度(80~160mw/cm2). *UV照射能量(SEAL種類:協立,