FPC工艺流程培训教材 (NXPowerLite).pptVIP

FPC工艺流程培训;Agenda;3D 立体构装与耐曲绕动态设计 (FPC could apply on 3D package dynamic flexible design);软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter lighter.;软板可进行零件表面贴装与连接器互连，达到组装容易，维修便利，高信赖度 FPC can do the SMD and connector assembly easily and benefit for repair and high reliability.;FPC Structure;FPC Structure;开料(Cutting): 基材铜箔都是以滚筒的形式包装，首先要将这些滚筒形式包装的铜箔按照客户需求的尺寸或根据产品的设计或布局裁切成适当的大小。 基材：铜箔——根据其用处分为单面铜箔、双面铜箔，根据其生产工艺特性分为RA铜和ED铜。RA铜指用压展方法得到的铜箔，ED铜指用电镀方法得到铜箔。;2. 钻孔(Drilling): 利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔 设计孔的种类有下列 导通孔(Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔;3. 黑孔(Black Hole) 黑孔是流水线作业，主要工序：投料段→热水洗→溢流水洗→水刀清洁→溢流水洗→黑孔1→吹干1→整孔→溢流水洗→黑孔2→烘干2→中检→微蚀1#→微蚀2#→溢流水洗→烘干3→出料段 水刀清洁： 清洁板面及调整孔壁带正电荷 黑孔1： 使用的药水为黒孔起动剂，利用带负电荷碳粉附着在正电荷孔壁 烘干1： 使碳粉固化在孔壁 整孔： 再次调整孔壁电性带正电荷，为主要电性调整工段 黑孔2： 使带负电荷石墨紧密的附着在正电荷孔壁上 烘干2： 使碳粉固化在孔壁 微蝕1#2#：为表面处理工站，藉由微蚀液將铜面进行轻微蚀刻，以去除铜面碳粉。 水洗段： 所有水洗段均在药液槽后，防止前段药液带入下段药液槽，防止药液污染 黑孔注意事项： 微蚀是否清洁、无碳粉残留、无滚轮痕、水痕、压折痕;4. 镀铜(Plating)： 镀铜是一个流程线作业，包括以下几个流程：夹板挂架→喷流水洗→清洁→热水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下料→镀铜后处理 清洁： 去除板面油污，防止阻镀现象 热水洗：利用热水去除清洁药液 微蚀： 铜面粗化处理，使得电镀铜与底铜有很好的结合面 酸浸： 镀铜前预处理，防止前???段药液带入镀铜槽污染药液 镀铜： 利用电解方式，阳极溶解铜球，阴极还原铜离子 镀铜后处理水洗机：主要是对镀过铜的表面进行清洁作用，包括以下流程：酸洗(清洗板面)→水洗→防锈(抗板面氧化作用)→水洗→烘干 镀铜注意事项： ?? 夹板是否夹紧，防止折痕 ?? 制程中/出料检验：刮伤、烧焦、板面粗糙、镀瘤、针孔 ?? 镀铜面铜厚度，孔铜切片检查，不可孔破，孔铜厚度符合客户规格;5. 贴干膜(Dry Film Lamination) 贴干膜工序包括前处理+干膜贴合 前处理：主要是使铜箔的表面更为粗糙，便于干膜更为紧密的贴合在铜箔的表面，包括以下流程：脱脂(板面除油)→水洗→微蚀(板面粗化)→水洗→酸洗(抗氧化)→ 水洗→烘干 制程中/出料检验：刮伤、压痕、氧化、药水残留 干膜压合：利用压膜机在铜面上压上感光干膜，是线路形成之关键材料 压膜注意事项： ?? 干膜不可皱折 ?? 压膜须平整，不可有气泡 ?? 压膜滚轮须平整及清洁 ?? 压膜不可偏位 ?? 双面板裁切乾膜时须切齐，不可残留乾膜屑;6. LDI 曝光( Exposure) 曝光是利用紫外线照射干膜，使干膜产生聚合反应。传统工艺需要使用曝光底片，底片上不透光部分遮挡了紫外线的照射，而透光部分使板面干膜聚合，形成线路。LDI设备为直接成像设备，无需底片，将所需的线路图形直接投射到板面干膜。 曝光注意事项： ???铜面须清洁，不可有刮伤、异物、缺口、凸出、針点等情形 ???曝光对位须准确，不可有孔破、偏位之情形 ???曝光能量必需合适曝光台面之清洁;7. DES连线包括显影→蚀刻→剥膜工序 显影(Develop)：利用Na2CO3将没有聚合的干膜去除掉，让不要的铜箔显露出来 蚀刻(Etching)：蚀刻是利用CuCL2+HCl+H2O2与铜箔反应，从而将不要的铜箔去除掉 简易反应式： 剥膜(Striping)：剥膜是利用强碱NaOH与聚合的干膜反应，从而去除干膜，使铜箔线路裸露出来 D.E.S.注意事项： ?? 放板方向、位置 ?? 单面板收料速度，左右不可偏摆 ?? 显影是否完全 ?? 剥膜是否完全 ?? 是否有烘