Protel99SE电路设计实例教程 第11章 PCB元件的制作(共13章).pptVIP

第11章 PCB元件的制作 内容提示： 在PCB设计过程中，难免会遇到元器件封装库中没有对应封装的情况，这时就需要用户自己创建一个新的PCB元器件封装，以满足设计需要。创建新的元器件封装库主要有三种方法：利用元器件封装向导创建一个新的元器件封装；手工绘制出新的元器件封装；通过对现有的元器件封装进行编辑、修改使之成为一个新的元器件封装。 学习要点： 封装编辑器 创建元件封装 手工定义元件封装 生成相关报表 11.1 进入PCB元件封装编辑器 可以通过下面的步骤启动元件封装编辑器。 (1)在文件管理界面单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择New命令，如图11.1所示，或者选择File→New菜单命令，打开如图11.2所示的创建新文件对话框。 (2)选择.LIB文件类型，单击OK按钮，创建一个新的PCB元件封装库文件。 11.1 进入PCB元件封装编辑器 (3) 双击新创建的库文件，即可进入PCB元件封装编辑界面，如图11.3所示。 11.2 利用向导创建元件封装 Protel 99 SE的PCB元件封装编辑器提供了元件封装定义向导，通过该功能用户可以很容易地利用系统提供的基本封装类型创建符合用户需求的元件封装。其具体过程如下。 (1)单击元件管理器主窗口下面的Add按钮，或选择Tools→New Component菜单命令，启动如图11.6所示的元件封装定义向导。 (2)单击Next按钮，进入如图11.7所示的界面，这里提供了12种基本封装类型。 (3)下面需要对所选基本封装类型的具体尺寸进行定义，这一过程中需要定义的参数随所选封装类型不同而不同，下面以SOP类型的封装为例进行介绍。如图11.8所示。 11.2 利用向导创建元件封装 (4) 至此元件封装的参数就定义好了，下面需要为新定义的封装指定一个名称，如图11.12所示，单击Next按钮。 (5) 此时进入如图11.13所示的界面，单击Finish按钮，完成封装定义。新创建的元件封装如图11.14所示。 11.3 手工定义元件封装 利用向导创建新的元件封装虽然方便，但由于系统提供的基本封装类型毕竟有限，有时仍然需要手工创建所需要的元件封装。 11.3.1 创建新的元件封装 一般手工创建元件封装时需要先设置封装参数，然后再放置图形对象，最好设定插入参考点。 1．元件封装参数设置 (1)选择Tools→Library Options菜单命令，如图11.15所示。 (2)弹出文档参数对话框，如图11.16所示。在Layers选项卡中设置元件封装层参数，选中Pad Holes和Via Holes。 (3)Option选项卡的设置如图11.17所示。 11.3.1 创建新的元件封装 (4) 选择Tools→Preferences菜单命令，进行系统参数设置，如图11.18所示。 (5) 弹出的系统参数对话框如图11.19所示。包含Options选项卡、Display选项卡、Color选项卡、Show/Hide选项卡、Default选项卡和Signal Integrity选项卡。 (6) 在Display选项卡中设置相应的参数，如图11.20所示。 11.3.1 创建新的元件封装 2．放置元件 (1)首先绘制焊盘，选择Place→Pad菜单命令，如图11.21所示。也可以单击工具栏放置焊盘图标。 (2)为将焊盘放置在固定位置，再放置前按下Tab键，弹出焊盘属性对话框，设置焊盘位置为(0mil，0mil)、焊盘直径为60mil、内孔直径为30mil、编号(Designator)为1、形状(Shape)为方形(Rectangle)，如图11.22所示。 (3)放置好的第一个焊盘如图11.23所示，继续放置焊盘，再次按下Tab键，进行属性设置。 11.3.1 创建新的元件封装 (4) 第二个焊盘形状为圆形(Round)，位置为(0mil，100mil)，如图11.24所示。 (5) 依次放置本列其他焊盘，间距100mil，另一列焊盘间隔300mil，第七个焊盘的属性如图11.25所示。 (6) 绘制好的两列焊盘如图11.26所示。 (7) 下面开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层丝印层(TopOverlay)，然后选择 Place→Track菜单命令，设置导线属性，如图11.27所示。 11.3.1 创建新的元件封装 (8) 元件上端开口位置为(125mil，50mil)和(175mil，50mil)，如图11.28所示。 (9) 最后绘制圆弧，它表示了元件的放置方向，选择Place→Arc菜单命令，设置圆弧的属性，如图11.29所示。 (10)完成元件的绘制，绘制结果如图11.30所示。 11.3.1 创建新的元件封装 (11) 在PCB管理器中，在元件名字