半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料.pptVIP

 环氧塑封料基本知识介绍 Prepared by ：IC制程 2 目 录 环氧塑封料简介 环氧塑封料基础知识 一般检查项目解释 常见问题的解决方案 环氧塑封料简介 什么是环氧塑封料 环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料。主要由环氧树脂、硬化剂、充填剂、添加剂等混合后加工而成 手机内部 广泛应用于 电子行业 环氧塑封料简介 保护芯片不受外界环境的影响 抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击 使芯片和外界环境电绝缘 良好的安装性能 抵抗安装时的热冲击和机械震动 热扩散 环氧塑封料的功能 环氧塑封料简介 环氧塑封料基础知识 环氧塑封料的原料 原材料 名称（举例） 重量% 主要功能 环氧树脂 邻甲酚型、联苯型、多功能型树脂等 5-10 与硬化剂反应后提供交联结构 硬化剂 酚醛树脂型，低吸水型等 5-10 与环氧树脂反应提供交联结构 充填剂 二氧化硅，氧化铝 60-90 提高强度，减少吸水性等 阻燃剂 非环保材：溴环氧树脂Sb2O3 环保材：金属氢氧化物等 ＜10 阻燃 脱模剂 天然蜡，合成蜡等 ＜1 提供连续成形能力 催化剂 胺化物，磷化物 ＜1 加速环氧树脂与硬化剂的反应 偶联剂 硅氧烷，氨基硅油等 ＜1 增强有机物和无机物之间的结合 其它 炭黑，低应力剂等添加剂 ＜1 着色剂，降低应力等 环氧塑封料基础知识 环氧树脂的与硬化剂化学结构举例 酚醛型 DCP型 低吸水型 环 氧 树 脂 硬 化 剂 环氧塑封料基础知识 环氧树脂的反应机理 热+催化剂 反应产物 环氧塑封料基础知识 充填剂 填充剂在环氧塑封料中可以用来控制粘度，增加强度，减少收缩性，同时控制热膨胀系数等 环氧塑封料基础知识 基本性质 填充剂含量 填充剂含量 填充剂的种类和生产工艺 球形二氧化硅切面图 片状二氧化硅切面图 二氧化硅粒径分布 环氧塑封料基础知识 结构 种类及生产工艺 SEM 高温 通常情况下，为了满足半导体器件的阻燃要求，环氧塑封料中添加了一系列的阻燃剂。根据所加阻燃剂的类型，塑封料可分： 1）普通材：使用锑/溴做阻燃剂的环氧塑封料。溴阻燃剂在燃烧过程中产生二恶英、溴化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃等有害物质；氧化锑重金属会引起地下水污染等 2）绿色环保材：使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂，如磷型、金属氢氧化物型阻燃剂；或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果，如M.A.R型树脂 阻燃剂 环氧塑封料基础知识 脱模剂 环氧塑封料基础知识 需要合适的蜡及量来保证 好的脱模性呵尽量减少油污 模具上的蜡层是由脱模剂产生 环氧塑封料的生产及注塑过程 环氧塑封料基础知识 生产过程 注塑过程 环氧塑封料不同阶段的交联程度示意图 环氧塑封料基础知识 一般检查项目解释 实验项目 目的 螺旋流动长度试验方法 流动性 凝胶化时间试验方法 固化性 粘度试验方法 粘度状况 α1、α2、Tg试验方法 热性能状况 弯曲强度A试验方法 机械强度 弯曲模量A试验方法 韧性 丙酮不溶物 环氧塑封料中大颗粒状况 一般检查项目解释 粘度试验方法 凝胶化时间试验方法 压螺旋流动长度试验方法 一般检查项目解释 膨胀系数和玻璃化温度（Tg）试验方法 弯曲强度（模量）A试验方法 丙酮不溶物(UPA)试验方法 一般检查项目解释 常见问题的解决方案 在环氧塑封料的使用过程中，容易出现很多不良现象，如气孔/冲线/溢料等。其中既有环氧塑封料的原因，也与产品设计以及成形参数和生产设备相关。 常见问题及影响因素： 冲线： 未充填： 气孔 分层 溢料 粘模 胶体翘曲 常见问题的解决方案 谢 谢 ！ 长电科技与您共创美好明天 Thank You! Wish Value Added to You