pcb工艺设计规范.docVIP

目 录 \ \ \ \ \ 一 目的 \ \ 二 使用范围 \ \ 三 引用参考标准或资料 \ \ 四　绘制流程图 \ \ 五 规范内容 \ \ 印制板的命名规则及板材要求 \ \ 印制板的命名规则 \ \ 印制板的板材要求 \ \ 印制板外形、工艺边及安装孔设计 \ \ 机械层设计 \ \ 外形设计 \ \ 工艺边及辅助工艺边设计： \ \ 安装孔要求 \ \ 禁止布线层设计 \ \ 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） \ \ 基准点的设计 \ \ 定位孔的设计 \ \ 基准点、定位孔排布的特殊情况 \ \ 元器件封装设计和使用要求 \ \ 器件封装库使用要求 \ \ 元件封装设计原则 \ \ 接插件的选择和定位 \ \ 接插件的选择 \ \ 接插件的定位 \ \ 印制板布局设计 \ \ 组装方式的选择： \ \ 印制板一般布局原则 \ \ 元件布局方向 \ \ 元件间距设计 \ \ 印制板布线设计 \ \ 印制板导线载流量选择 \ \ 印制板过孔设计 \ \ 印制板布线注意事项 \ \ 印制板测试点设计 \ \ 需要设置测试点的位置 \ \ 测试点的绘制要求 \ \ 印制板文字标识设计 \ \ 印制板标识内容及尺寸 \ \ 印制板标识一般要求 \ \ 拼板设计 \ \ 拼板组合方式 \ \ 拼板连接方式 \ \ 拼板基准点设计 \ \ 拼板定位孔设计 \ \ 印制板的热设计 \ \ 印制板的安规设计 \ \ 最小电气距离 \ \ 常规约定 \ \ 高压警示 \ \ 印制板的设计 \ \ 布线常用规则 \ \ 地线的敷设 \ \ 去偶电容的使用 \ \ 线的接地 \ 一 目的 规范产品的设计，为设计提供依据和要求，规定了设计的相关参数，使设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。 二 使用范围 本规范适用于公司所有电子产品的开发中的设计； 本规范之前的标准、规范中规定的内容如有与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 三 引用参考标准或资料 《军用电子设备印制电路板设计要求》 -782A 《表面贴装设计与焊盘图形标准》 四　绘制流程图 五 规范内容 印制板的命名规则及板材要求 印制板的命名规则 由产品系列（型号）、板功能简称代号、设计顺序号、修改次数代号等组成，其形式如下： □□□□□ □□□ □.□ （□□□ ） 补充代号（—位字母） 修改次数代号（位阿拉伯数字） 设计顺序号（位阿拉伯数字） 板功能简称代号（字母表示） 产品系列（型号）（数字和字母表示） 产品系列（型号）： 印制板为某系列产品共用时的表示：产品系列的前位或位数字；如：。 印制板为某种产品单独使用时的表示：用产品型号代替；如：。 板功能简称代号： 用板功能简称的字母表示：如：为底板、为主板、为波形板、为功放电源板等。当同一产品具有多块板时，请注意功能板简称的字母选择，避免引起混淆。 设计顺序号： 该印制板是第一次设计，并不是在原有上做简单修改，用数字表示。 修改次数代号： 用数字表示，首次设计的印制板用数字表示。 注：修改是指印制板的局部改动，没有对印制板的层数、基材、厚度、外廓、安装方式产生影响。 举例：，为系列电源共用的驱动板第次重新设计的第一板。 补充代号： 该项为补充，说明此是否为拼板结构，拼板的在正常命名后加（），做为补充，说明此为拼板，如（），表示此为拼板。 印制板的板材要求 .. 选择的加工工艺中采用自动剪脚：板厚为～； 选择的加工工艺中采用手动剪脚：板厚为～。 .. P铜箔厚度种