整流模块温度835.ppt

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外观尺寸对比 正向压降测试对比 反向耐压测试对比 * 00000 Character 实验方法: (1)用游标卡尺测量整流桥模块的外观尺寸,观察丝印标识是否清楚,引脚 有无氧化现象 (2)用可调稳压电源和8845数字多用表测量其正向压降 (3)用模拟器件综合测试仪测量其引脚的反向耐压 (4)将样品整流桥模块装到机器上,分别观察样品整流桥模块和库存模块的 温升情况 实验目的:测试样品MFDK(H)200-04整流模块与库存DH2F100N4S整流模块性能 实验条件:环境温度20℃ 实验仪器:游标卡尺,可调稳压电源,8845数字多用表,模拟器件综合测试 仪,温度计,ZX7-400I和智能电源测试台 底板厚度 两阳极孔 位距离 两固定孔 位距离 总 高 总 宽 总 长 库存 样品 库存 样品 库存 样品 库存 样品 第四组 第三组 第二组 第一组 02 实验结论:( 1) 外观:样品尺寸合格,安装成功,丝印标识清楚,引脚无氧化 现象。 (2)正向压降:样品0.7564V-0.7821V,为库存0.6924-0.7140V ( IF=1A) (3)反向耐压:样品695-795V,库存491-545V (4)烤机实验中,当输出电流为240A时,库存的整流模块31分钟 恒温,整 流模块温度为106.6℃,样品整流模块31分钟 恒温, 整流模块温度 83.5 ℃,样品整流模块块比库存整流 模块恒温时低23.1 ℃ (5) 总上所述,样品性能优于库存(库存为韩国大威) * 00000 Character

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