第1章 电子材料.ppt

1.1 导电材料 1.2 绝缘材料 1.3 磁性材料 （2）对焊剂的要求 ①焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小，以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。 ②焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化发黑，残留焊剂应色浅而透明。 ③焊剂应有较强的活性，在常温下化学性能应稳定，对被焊金属无腐蚀性。 ④在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。 ⑤焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。另外，还应配制简便，成本低廉。 （3）焊剂的分类 　　分为三大类，即无机焊剂、有机焊剂、树脂焊剂。 ①无机焊剂的化学作用强，有很强的活性，助焊性非常好，但腐蚀作用大。焊接后必需清洗干净，在电子产品的装配中一般禁止使用。 ②有机焊剂的化学作用缓和，腐蚀性小，有较好的助焊性能。 ③树脂焊剂腐蚀性小，在加热的条件下有一定的清除氧化物的能力，且在常温下绝缘电阻高，是一种在电子产品焊接中应用最广的可靠焊剂。 3. 阻焊剂 　为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊材料称为阻焊剂。 （1）采用阻焊剂的优点 ①可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也大为降低，提高焊接质量，保证产品的可靠性。 ②除了焊接盘外，其它印制连线幸免不同锡，这样可节省大量的焊料。同时，由于只有焊盘部位上锡，受热少，冷却快，降低了印制板的温度直到了保护塑料封元器件及集成电路的作用。 ③阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度，形成印染制板表面一层很好的保护膜，还可直到防止碰撞等引起机械操作的作用。 ④使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂，使印制板的板面显得整洁美观。 （2）阻焊剂和种类 　　一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。目前广泛使用的是印料型焊剂，这种阻焊剂又分为热固化和光固化两种。 ①热固化阻焊剂的特点是附着力强，能耐300℃高温。 ②光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）特点是在高压灯照射下，只要2～3分钟就能固化。 1.1.6敷铜板 　　敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常用的敷铜板有四种： （1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） （2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 （3）环氧玻璃布敷铜箔板 （4）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 印制电路板按其结构可分为以下五种。 （1）单面印制电路板 （2）双面印制电路板 （3）多层印制电路板 （4）软印制板 （5）平面印制电路板 1.2　绝缘材料 　 绝缘材料具有很大的电阻系数。其主要作 用是用来隔离带电的或不同电位的导体。 　 按其构成元素分为两大类： 　 有机绝缘材料和无机绝缘材料。 　 有机材料的特点是轻、柔软、易加工，但 耐热性不高、化学稳定性差、易老化。 　无机材料则与之恰恰相反。按分子结构是否对称即正负电荷中心是否重合，又可分为非极性（中性）和极性介质。　 1.绝缘材料的基本性能 (1)电介质的漏导电流 (2)体积电阻和表面电阻 (3) 电介质的极化和介电常数 (4)电介质的损耗 (5)电介质的击穿 2.影响绝缘材料的主要因素 (1)温度。 　　温度升高，电介质的电阻率下降，电阻减小；电介质的极化特性和损耗也随着温度变化而变化；温度升高还会加速热击穿和热老化。 (2)湿度。 　　绝缘材料的绝缘电阻，一般随湿度增大而下降；吸湿后介电常数和电导率普遍增大，介质损耗增大，抗电强度降低。 (3)电场强度。 　　外加电场增大，会使绝缘材料电阻率下降，介质损耗增大，还会加速击穿与老化。 (4)频率。 　　外加电场频率变大，会影响电介质的极化特性、损耗特性，影响介质的击穿与老化。 1.2.2 有机绝缘材料 　　有机绝缘材料有树脂 、塑料 、橡胶 、绝缘漆 、绝缘油 等。 　　树脂又分为天然树脂和合成树脂两种，合成树脂包括热塑性树脂和热固性树脂。 1.2.3 无机绝缘材料 　　无机绝缘材料的耐热性好，不燃烧，不易老化，适合制造稳定性要求高而机械性能坚实的零件，但其柔韧性和弹性较差。 　　常用的无机绝缘材料有玻璃、陶瓷、云母、石棉等。 1.3　磁性材料 1.3.1磁性材料的特性 1.铁磁性理论 　　在没有外磁场时，铁磁性物质内的原子磁矩形成一个个小磁畴(即原子中电子旋转形成的小磁场)，每个磁畴磁性取向各不相同，作用相互抵消，对外不表现出磁性，如图1-5(a)所示。磁性材料在外磁场作用下，磁畴的磁矩将从各个不同方向转动到接近外加磁场方向，对外呈现出很强的磁性，这个过程称为技术磁化，简称磁化，如图1-5(b)所示。当所有磁畴的磁矩都完全与外加磁场方向一致时，达到磁饱和，如图1-5