第5章集成电路.ppt

第5章 集成电路 5.1 集成电路的分类 5.2 半导体集成电路的型号命名方法 5.3 集成电路的封装与引脚排列的识别 5.4 集成电路的一般检测方法 5.5 集成电路的正确选择、使用 5.1 集成电路的分类 集成电路有多种不同的分类方法。常见的分类方法有以下几种： 1．按照制造工艺分类 按照制造工艺分类，集成电路可以分为膜集成电路、混合集成电路、半导体集成电路。 2．按电路功能及用途分类 按电路功能及用途分类，集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路。 3．按集成度分类 集成度是指指一个硅片上含有的元器件或门电路的数目。按集成度分类，集成电路可分为小、中、大、超大规模集成电路。 4．按应用领域分类 按应用领域的环境条件分类，集成电路可分为军用级、工业级和民用级（又称商用级）3个等级。 5.2 半导体集成电路的型号命名方法 近年来，集成电路的发展十分迅速，特别是中、大规模集成电路的发展，使各种功能的通用、专用集成电路大量涌现，类别之多，令人眼花缭乱。 根据国家标准GB/T3430-1989《半导体集成电路型号的命名方法》，国产半导体集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的符号及所代表的意义如表5-1所示。 进口集成电路的型号命名一般是前面几位字母表示制造厂商（如表5-2所示），后面用数字表示器件的系列和品种代号（与表5-1相同）。 在使用集成电路时，应该查阅生产厂家的产品手册及性能对照表，以便正确选用器件。 5.3 集成电路的封装与引脚排列的识别 集成电路的封装，按其封装材料分为金属、陶瓷、塑料三类，按封装外形可分为扁平封装（表面安装）、圆形封装、双列直插式和单列直插封装等。圆形封装采用金属圆筒形外壳，多为早期产品，适用于大功率集成电路；扁平封装体积较小，稳定性好，有金属、陶瓷基塑料3种外壳；双列直插多为塑料外壳，最为通用，有利于大规模生产进行焊接。 1．圆形金属壳封装 圆形金属壳封装的集成电路形似大功率晶体管，体积较大，引脚有3、4、5、8、10多种。识别引脚时，将引脚向上，找出其定位标记，通常为锁口突耳、定位孔及引脚不规则排列，从定位标记对应引脚开始顺时针方向读引脚序号，如图5-1所示。 5.3 集成电路的封装与引脚排列的识别 2．单列、双列直插式封装 单列直插式集成电路一般在端面左侧有一定位标记，这些标记有的是缺角，有的是凹坑色点，有的是空心圆，有的是半圆缺口或短垂线。识别引脚时，将引脚向下，置定位标记于左方，然后从左向右读出引脚序号，如图5-2所示。对没有任何定位标记的集成电路，应将印有型号的一面正对自己，再按上述方法读出引脚序号。 对于双列直插式电路，识别引脚时，将引脚向下，凹槽置于正面左方位置，靠近凹槽左下方第一个脚为1脚，然后按逆时针方向读第2、3、…各脚，如图5-2（b）所示。 5.3 集成电路的封装与引脚排列的识别 3．双列扁平式封装 双列扁平式IC一般在端面左侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一个小圆点（或小圆圈、色点）作为定位标记。识别引脚时，将引脚向下，定位标记置于正面左方位置，靠近定位标记左方第一个脚为1脚，然后按逆时针方向读第2、3、…各脚，如图5-4所示。 5.4 集成电路的一般检测方法 集成电路的一般检测可采用非在线（集成电路没有接在电路中）与在线（集成电路接在印刷电路板中）检测的两种方法。 1．非在线检测各引脚对地电阻 将万用表置于电阻挡，一表笔接触集成电路的接地脚，然后用另一支表笔测量各引脚对地正、反向电阻，将读数与正常的同型号集成电路比较，如果相差不多则可判定被测集成电路是好的。集成电路正常电阻可通过资料或测量正品集成电路得到。 2．在线电压检测 在印刷电路板通电的情况下，先测集成电路各引脚的电压。大部分说明书或资料中都标出了各引脚的电压值。当测出某引脚电压与说明书或资料中所提供的差距较大时，应先检查与此引脚相关的外围各元器件有无问题。若这些外围元器件正常，再用测集成电路引脚对地电阻的办法进一步判断。 5.4 集成电路的一般检测方法 在线电压检测时，应注意以下几个方面： （1）由于集成电路引脚之间的距离很小，因此测量时要小心，防止因表笔滑动造成两相邻引脚间短路，使集成电路损坏； （2）要区别所提供的标称电压是静态工作电压还是动态工作电压，因为集成电路个别引脚的电压随着注入信号的有无发生明显变化，因此测试时可把信号断开，然后再观察电压是否恢复正常，电压正常则说明标称电压属动态工作电压。而动态电压是在某一特定的条件下测得的，若测试时的接收场强不同或音量不同，动态电压也不一样； 5.4 集成电路的一般检测方法 （3）要注意外围可变元件引起的引脚电压变化。当测出的电压与标称电压不符时，可能是由于该引脚外围电路所连接的是电位器（如音量、色饱和、对比度电位器等）造成的。所以，当出