电磁屏蔽结构新设计实用技术原理.ppt

▲图4.3－7 单点接地 1 2 3 1 2 3 串联单点接地 优点：简单 缺点：公共阻抗耦合,引起骚扰传播. 并联单点接地 优点：无公共阻抗耦合 缺点：接地线过多 I1 I2 I3 I1 I2 I3 A B C A B C R1 R2 R3 机箱、机柜的接地 ▲图4.3－8 ▲多点接地（f10MHz)： ——就近接地,每条地线可以很短,提供较低接地阻抗 ——设备中的电路都就近以机壳为参考点，而所有机壳又以地为参考，使接地引线长度最短。 ——信号频率在1-10MHz之间，当地线长度不超过? /20时，可以采用单点接地，否则就要多点接地。当地线长度可以与?/4相比拟时，成为终端短路的?/4传输线，等效为开路，阻抗增大。 机箱、机柜的接地 ▲混合接地： ——使用电抗元件使接地系统在低频和高频时呈现不同特性。 ——电子设备的混合接地把设备的地线分成两类：电源地与信号地。设备中各部分电源地线都接到电源总地线上与信号总地线汇集到公共参考地。 机箱、机柜的接地 ▲屏蔽地: ——不能将屏蔽体本身作为回流导体,接地汇流排或接地平面只有一点与屏蔽体相连。 ——当屏蔽电缆长度小于其工作波长的3/20时,为低频电缆. 低频电场屏蔽要求在接收端单点接地; 低频磁场屏蔽要求在两端接地. . ——当屏蔽电缆长度大于其工作波长的3/20时,为高频电缆, 要求多点接地, 在两端接地外,并以3/20或1/10工作波长的间隔接地。 ——屏蔽电缆的接地应360度搭接,构成哑铃形结构,成为屏蔽机壳的延伸. 机箱、机柜的接地 4.4.1 搭接及其设计原则 4.4.2 搭接方法及其选用 4.4.3 搭接接触腐蚀 4.4.4 机箱、机柜中的搭接结构示例 4.4 机箱、机柜的搭接 机箱、机柜的搭接 ●搭接及其设计要求 ▲搭接是实现接地的途径，在电子设备构件之间建立一条低阻抗连接通路。 ▲结构件往往是各种干扰电流、故障电流的回流通道，要求它是一个低阻抗通道，各构件间应搭接良好。 ●搭接设计一般要求 ▲搭接面具有良好的导电性： ——结构件搭接表面和电缆连接端子应是导电的或经过导电工艺处理的。 ——目前常用的不锈钢，铜合金，钢板镀锌钝化、镀镍处理，铝板导电氧化处理，接线端子表面镀锡处理等都符合要求 机箱、机柜的搭接 ▲搭接表面应清洁干净： ——表面无任何外界杂质（如污物、粉尘、防腐剂、其它非导电材料），以及不导电的膜层（如油膜、油漆、阳极氧化层、及其它金属氧化膜）。 ——基体清洁表面应比搭接面周界扩大3mm以上。 ——如用机械方法清理，应避免除去过多金属材料或留下深痕，最后应用细于400粒度的金相砂纸磨光金属表面。 ——表面在机械和化学溶剂清洁处理后，应保持搭接面干燥，并在30min内完成后续搭接工序。若清洁与装接之间超过2h，则需做临时保护涂膜。搭接完成后，应对搭接头进行表面防护处理，以便与原来的表面处理相匹配。 机箱、机柜的搭接 ▲采用面接触形式实现搭接： ——原则上禁止通过螺纹、铆钉等方式实现搭接，它们只是用于紧固。 ——有相对运动的零部件，不得依靠导轨、轴销等活动连接方式进行搭接，必要时可通过接地电缆实现搭接。 ▲搭接要有足够的紧固力： ——紧固件必须能施加足够的压力，以便在环境中出现变形应力、冲击和振动时，仍能保持表面的良好接触。 ——可以采用螺钉、铆钉焊接等紧固方式。螺钉连接的扭矩应符合有关工艺文件的规定，并采用可靠的防松结构。 机箱、机柜的搭接 ▲不能通过金属与金属直接接触而形成连接，必须使用辅助带或搭接条。 ▲图4.3－9 搭接条的允许和不允许使用方法(MILp424) 机箱、机柜的搭接 ▲图4.3－10 各种搭接示例 机箱、机柜的搭接 ▲图4.3－10 各种搭接示例 机箱、机柜的搭接 ●直接搭接的方法 直接搭接可能是永久性的或半永久性的。不要求拆卸或不容易接近的连接点，应进行永久性连接。 ▲熔接：熔接是理想的连接方法，其纯电阻为零；机械强度高，耐腐蚀，接头寿命长。 ▲钎焊：包括银焊，接头电阻为零，但使用与原连接构件不同的金属，需采取附加措施保护接头免受腐蚀。 机箱、机柜的搭接 ▲软焊：连接电阻为零。 ——焊点的熔点低，不适用于出现大电流的场合，不允许用在故障保护接地电路和雷电保护电路上。 ——焊点机械强度低，不宜承受机械负荷。 ——还应考虑到焊点冷却过程中的结晶趋向，应采取适当