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PCB设计工艺规范 ;;;;目录;叠层步骤说明;;;;2、确认叠层顺序;;;不含铜板厚;;影响阻抗计算的关键因素有哪些？
-线宽（w）
-间距（s）
-线厚（t）
-介质厚度（h）
-介质常数（Dk）;8、检查叠层是否合理;9、叠层举例;电路板外形及拼板;;;;;V-cut加桥连示意图;可生产可操作参数;1、基铜厚度与线宽/间距;2、蛇形线铜厚度与线宽/间距;3、禁止布线范围;4、导通孔孔径与最小焊盘尺寸;5、导通孔的距离设置;A、导通孔反焊盘尺寸:
(1)内层反焊盘的宽度至少应满足最小电气间距要求和加工公差，单板电压100V 以内反焊盘比钻孔单边大8mil 以上。电压100V 以上时，参考最小电气间距加大反焊盘。
(2)印制电路板层数越高，累积的加工误差越大，空间允许的条件下，反焊盘越大越好。
B、导通孔的热隔离盘尺寸：
;7、回流焊或回流焊+夹具波峰焊元器件之间的距离;字符需要能够被有效辨别。由于??制电路板越来越密集，字符尺寸也会越来越小，对字高和字粗要求也越来越严格。结合印制电路板制造能力、设计软件推荐值见下表：
表层基铜 工厂要求字粗/字高 (AD Allegro Pads Mentor)
1oz 及以下 5/30mil 5/30mil 5/30mil 5/50mil 5/30mil 推荐值
1oz 及以下 4/25mil 4/26mil 4/26mil 4/45mil 4/26mil 最小值
2oz 及以上 6/50mil 6/50mil 6/50mil 6/80mil 6/50mil 推荐值
2oz 及以上 6/45mil 6/45mil 6/45mil 6/70mil 6/45mil 最小值
备注：2OZ 及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、
高低落差会导致印制电路板上的字符不清晰。;推荐设计方式;1、导通孔的位置及元器件出线方式;2、导通孔的保护;3、背钻设计;4、0.4mm Pitch 满矩阵 BGA 盲孔设计方法;举例二：
1.导通孔打在焊盘中心，表层焊盘间不允许出线、内层
焊盘间出线（BGA 区域内2.2mil）。
2.BGA 焊盘0.25mm,导通孔4-9mil。
3.适用于3mil 以下线宽工厂
4.理论最多出线数(N为矩阵行列数)
1 阶：(N*4-2)+（(N-4)*8+4)）
2 阶：(N*4-2)+（ (N-4)*8+4) ）+((N-8)*8+4))
3 阶：(N*4-2)+（ (N-4)*8+4) ）+((N-8)*8+4))+((N-12)*8+4));5、1 2 3阶盲埋孔设计示意图;谢谢聆听,批???指导
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