GB/T 15876-2015半导体集成电路　塑料四面引线扁平封装引线框架规范.pdf

ICS 31.200 中华人民共和 国 国彖标准 GB/T 15876—2015 代替 GB/T 15876— 1995 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 Semiconductor integrated circuits — Specification of leadframes for plastic quad flat package 2015-05-15 发布 2016-01-01 实施 GB/T 15876—2015 目 次 前言m i范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 技术要求 1 4.1引线框架的尺寸 1 4.2引线框架形状和位置公差 1 4.3引线框架外观 3 4.4 引线框架镀层3 4.5引线框架外引线强度3 4.6 铜剥离试验3 4.7 银剥离试验3 5 检验规则 4 5.1 检验批的构成 4 5.2 鉴定批准程序 4 5.3 质量一■致性检验 4 6订货资料 7 7标志、包装、运输、贮存 7 7.1 标志、包装7 7.2运输、贮存7 附录A （规范性附录 ）引线框架机械测量 8 T GB/T 15876—2015 ■ i r ■ ■ i 刖 吕 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T 15876— 1995 《塑料四面引线扁平封装引线框架规范》。 本标准与GB/T 15876— 1995相比主要变化如下： -按照标准的使用范围，将原标准的标准名称修改为 “半导体集成电路塑料四面引线扁平封装 引线框架规范”； 一规范性引用文件:增加引导语;抽样标准由GB/T 2828.1—2012代替SJ/Z 9007—87；增加引 用文件 GB/T 2423.60—2008,SJ 20129； —标准中的4.1由 “设计”改为 “引线框架尺寸” ，并将原标准中引线键合区宽度、精压深度和金属 间隙的有关内容调整到4.2； —对标准的“4.2引线框架形状和位置公差” 中相应条款顺序进行了调整，并增加了芯片粘接区 下陷的有关要求； —修改了标准中对 “卷曲”的要求（见4.2.2 ）：原标准中仅规定了卷曲变形小于0.51 mm,本标准 根据材料的厚度分别进行了规定； ——修改了标准中对 “横弯”的要求（见4.2.3）：原标准中仅规定了引线数52〜100.132〜164、196〜 244三个范围内的横弯值，本标准扩大了引线数涵盖的范围； -修改了标准中对 “条带扭曲”的要求（见4.2.4） ：原标准中仅规定了框架扭曲不超过0.51 mm, 本标准将框架扭曲修改为条带扭曲 ，并根据材料的厚度分別进行了规定； -修改了标准中对 “引线扭曲”的要求（见4.2.5）：原标准中规定了引线扭曲的角度及引线宽度上 的最大偏移量，本标准删除了引线宽度上最大偏移量的规定； -修改了标准中对 “精压深度”的要求（见4.2.6）：原标准未考虑精压深度对精压宽度的影响 ，简 单的规定了精压深度的尺寸范围