GB/T 4937.13-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第13部分：盐雾.pdf

I臼 31.080.01 L 40 道B 中华人民共和国国家标准 GB/ T 4937.13-2018月EC 60749-13: 2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第 13 部分：盐雾 Semiconductor devices-Mechanical and climatic t创methods一 Part 13 : Salt atmosphere (IEC 60749- 13 :2002, IDT) 2018-09-17 发布 2019-01-01 实施 国家市场监督管理总局峪舍 中国国家标准化管理委员会 a 叩 GB/T 4937. 13- 2018/IEC 60749-1 3 :2002 』－ = 前 在司 GB/ T 4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成z 一一第 1 部分：总则z 一一第 2 部分2 低气压E 一一第3 部分： 外部目：幢s 一一第4 部分g 强加速稳态湿热试验（HAST); 一一第5 部分z 稳态温湿度偏置寿命试验； 一一第 6 部分z 高温贮存s 一一第 7 部分z 内部水汽含量测试和其他残余气体分析； 一一第8 部分z 密封； 一一第 9 部分g 标志耐久性F 一一第 10 部分z 机械冲击z 一一第 11 部分g 快速温度变化双液槽法； 一一第 12 部分z 扫频振动z 一一第 13 部分z 盐雾z 一一第 14 部分z 引出端强度〈引线牢固性〉； 一一第 1 5 部分z 通孔安装器件的耐焊接热； 一一第 16 部分z 粒子碰撞噪声检测（PIND) I 一一第 17 部分：中子辐照F 一一第 18 部分： 电离辐射（总剂量）； 一一第 19 部分： 芯片剪切强度； 一一第 20 部分z 塑封表面安装器件耐潮温和焊接热综合影响； －一第 20-1 部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输s －一第 21 部分： 可焊性s 一一第 22 部分g 键合强度； 一一第 23 部分z 高温工作寿命s 一一第 24 部分g 加速耐湿 元偏置强加速应力试验C HSAT); 一一第25 部分z 温度循环； 一一第 26 部分z 静电鼓电CESD）敏感度试验人体模型C HBM) I 一一第 27 部分g 静电放电CESD）敏感度试验机械模型（MM); 一一第 28 部分：静电放电CESD）敏感度试验 带电器件模型CCDM) 器件级； 一一第 29 部分g 问锁试验E 一一第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理z 一一第 31 部分g 塑封器件的易燃性（内部引起的）I 一一第 32 部分＝塑封器件的易燃性（外部引起的〉； 一一第 33 部分：加速耐湿元偏置高压蒸煮； 一一第 34 部分： 功率循环s 一一第 35 部分t 塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查z 一一第 36 部分g 恒定加速度z I GB/T 4937.13- 20 18/ IEC 60749-1 3 :2002 一一第 37 部分：采用加速度计的板级跌落试验方法s 一一第 38 部分： 半导体存储器件的软错误试验方法； 一一第 39 部分z 半导体元器件原材料的潮气扩散率