GB/T 4937.15-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf

ICS 3 1.080.01 L 40 道国 中华人民共和国国家标准 GB/ T 4937. 15一2018/IEC 60749-15 :2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热 Semiconductor devic臼－Mechanical and climatic test methods一 Part 15 :Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices OEC 60749- 15 :2010, IDT) 2018-09-17 发布 2019-01-01 实施 国家市场监督管理总局峪舍 中国国家标准化管理委员会。ι 叩 GB/ T 4937.15-20 18/ IEC 60749-15:2010 』－ = 前 E司 GB/ T 4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成2 一一第 1 部分：总则； 一一第2 部分：低气压z 一一第3 部分：外部目检； 一一第4 部分：强加速稳态湿热试验（HAST) I 一一第 5 部分g 稳态温湿度偏置寿命试验； 一一第 6 部分：高温贮存； 一一第 7 部分z 内部水汽含量测试和其他残余气体分析z 一一第 8 部分：密封z 一一第 9 部分：标志耐久性s 一一第 10 部分g 机械冲击； 一一第 11 部分：快速温度变化双液槽法s 一一第 12 部分g 扫频振动； 一一第 13 部分：盐雾s －一第 14 部分：引出端强度（弓｜线牢固性） ; 一一第 15 部分2 通孔安装器件的耐焊接热； 一一第 16 部分：粒子碰撞噪声检测（PIND) I 一一第 17 部分g 中子辐照； 一一第 18 部分：电离辐射（总剂量） ; 一一第 19 部分z 芯片剪切强度s 一一第 20 部分：塑封表面安装带件耐潮湿和焊接热综合影响s 一一第 20-1 部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输s 一一第 21 部分：可焊性z 一一第 22 部分：键合强度； 一一第23 部分：高温工作寿命z 一一第 24 部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验（HSAT); 一一第 25 部分：温度循环s 一一第 26 部分g 静电放电（ESD） 敏感度试验人体模型（ HBM); 一一第 27 部分z静电放电（ESD）敏感度试验机械模型（MM); 一一第 28 部分g静电放电CESD)敏感度试验带电器件模型（CDM) 器件级， 一一第 29 部分2 月锁试验s 一一第 30 部分z非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理F 一一一第 31 部分z 塑封器件的易燃性〈内部引起的〉； 一一第 32 部分：塑封辑件的易燃性〈外部引起的）; 一一第 33 部分z 加速耐湿无偏置高压蒸煮s 一一第 34 部分g 功率循环； 一一第 35 部分z 塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查； 一一第 36 部分：恒定加速度s I GB/ T 4937. 15- 20 18/IEC 60749-1 5:20 10 一一第 37 部分：采用加速度计的板级跌落试验方法； 一一第 38 部分：半导体存储器件的软错误试验方法1 一一第 39 部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量s 一一第 40 部分：采用张