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- 2019-06-16 发布于四川
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- | 2018-09-17 颁布
- | 2019-06-01 实施
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ICS 77.040
H 17 OB
中华人民共和国国家标准
GB/T 1557—2018
代替 GB/T 1557—2006
硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
Test method for determining interstitial oxygen content in silicon by infrared
absorption
2018-09-17 发布 2019-06-01 实施
发布
GB/T 1557—2018
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本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T 1557-2006( (硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法》 ,与GB/T 1557-2006
相比,除编辑性修改外主要技术变化如下:
-范围中增加了 “以低温红外设备测试时,氧含量 (原子数)的测试范围从0.5X1015 cm-”到硅中
间隙氧的最大固溶度” (见第1章)。
-在规范性引用文件中增加了 GB/T 4059 、GB/T 4060,GB/T 29057.GB/T 35306(见第 2 章)。
-在方法提要中增加了低温红外光谱仪的测试原理,并明确 “低温傅里叶变换红外光谱仪测试硅
单晶中氧含量的具体内容见GB/T 35306 ”(见第4章)。
-在干扰因素中增加了多晶、测试环境、样品位置、测试设备对测试结果的影响(见5.1、5.8 、5.9、
5.10)。
-将扣除参比光谱后样品的透射光谱在1 600 cm-1处的透射率由T00%±0.5%”改为 “100%土
5% ”(见 5.4,2006 年版 5.3)0
-删除了沉淀氧浓度较高时,1 230 cm-处的吸收谱带对测试结果的影响 (见2006年版5.5)。
-将“6. 3千分尺”修改为“6.3厚度测量设备” ,修改设备精度大于0.01 mm (见6.3,2006年版
6.3)0
-将“6.4热电偶-毫伏计”修改为“6.4温度测量设备热电偶-毫伏计或其他适用于测试样品
室温度的设备” (见6.4,2006年版6.4)。
——增加“6.5湿度测试设备湿度计或其他适用于测试环境湿度的设备” (见6.5)0
——将设备检查中的抛光片厚度由0.065 cm改为0.085 cm (见8.2.5,2006年版8.2.5)0
-将“表面处理”修改为 “在测试之前,应保证样品表面无氧化物” ,删除了 “用HF腐蚀去除表面
的氧化物” (见8.3,2006年版3)。
-将“厚度测量”修改为 “测量被测样品和参比样品的厚度 。两者中心的厚度差应小于 ±0.5%”
(见 8.4,2006 年版4)。
——将绘制透射谱图列为资料性附录 (见附录A,2006年版7)。
——根据试验情况,修改了精密度(见第10章,2006年版第11章)。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/T 203)与全国半导体设备和材料标准
化技术委员会材料分会(SAC/T 203/S 2)共同提出并归口。
本标准起草单位:新特能源股份有限公司、有研半导体材料有限公司、亚洲硅业(青海)有限公司、宜
昌南玻硅材料有限公司、隆基绿能科技股份有限公
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