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- 2019-06-15 发布于四川
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- | 2018-09-17 颁布
- | 2019-01-01 实施
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ICS 31 .080.0 1
L 40
道18
圭K
中华人民 和国国家标准
J,、、
GB/ T 4937. 11-2018/ IEC 60749-11 :2002
半导体器件 机械和气候试验方法
第 1 1 部分:快速温度变化 双液槽法
Semiconductor devic臼-Mechanical and climatic t臼t methods-
Part 11 :Rapid change of temperature-Two-fluid-bath method
OEC 60749- 11 :2002, IDT)
2018-09-17 发布 2019-01-01 实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T 4937 . 11-20 18/IEC 60749-11 :2002
前
GB/ T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成:
一一第 1 部分g 总则z
一一第2 部分z 低气压;
一一第3 部分: 外部目检s
一一第4 部分:强加速稳态湿热试验(HAST) ,
一一第 5 部分2 稳态温湿度偏置寿命试验;
一一第 6 部分2 高温贮存z
一一第 7 部分z 内部水汽含量测试和其他残余气体分析s
一一第 8 部分:密封z
一一第 9 部分2 标志耐久性s
一一第 10 部分:机械冲击z
一一第 11 部分:快速温度变化双液槽法z
-一第 12 部分:扫频振动s
一一第 13 部分:盐凯
一一第 14 部分:引出端强度〈引线牢固性〉;
一一第 15 部分:通孔安装器件的耐焊接热;
一一第 16 部分:粒子碰撞噪声栓测(PINO);
一一第 17 部分:中子辐照;
一一第 18 部分:电离辐射(总剂量h
一一第 19 部分:芯片剪切强度;
一一第 20 部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响s
一一第 20-1 部分: 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输z
一一第 21 部分:可焊性F
一一第 22 部分:键合强度;
一一第 23 部分z 高温工作寿命z
一一第 24 部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验(HSAT);
一一第 25 部分:温度循环F
一一第 26 部分z 静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM),
一一第 27 部分:静电放电( ESD) 敏感度试验机械模型( MM)1
一一第 28 部分g 静电放电(ESD)敏感度试验带电器件模型(COM) 器件级;
一一第 29 部分:问锁试验s
一一第 30 部分:非密封表面安装器件在可雄性试验前的预处理;
一一第 31 部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
一一第 32 部分: 塑封器件的易燃性〈外部引起的〉;
一一第33 部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮s
一一第 34 部分g 功率循环E
一一第35 部分t 塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查5
一一第 36 部分g 恒定加速度z
I
GB/T 4937 . 11-2018/IEC 60749-11 :2002
一一第 37 部分z 采用加速度计的板级跌落试验方法p
一一第 38 部分:半导体存储器件的软错误试验方法;
一一第 39 部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量;
一一第 40 部分2 采用张力仪的;桓级跌落试验方法z
一一第 41 部分:非易失性存储器件
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