GB/T 4937.12-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第12部分：扫频振动.pdf

I臼 31.080. 01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/ T 4937.12-2018/ IEC 60749-12:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第 12 部分：扫频振动 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods一 Par t 12 :Vibration, variable frequency (IEC 60749- 12 :2002, IDT) 2019-01-01 实施 2018-09-17 发布 国家市场监督管理总局也士 中国国家标准化管理委员会保叩 GB/T 4937.12-2018/ IEC 60749-1 2:2002 前 GB/ T 4937《半导体器件机械和气候试验方法》 自以下部分组成： 一一第 1 部分2 总则； 一一第2 部分：低气压； 一一第3 部分z 外部目栓z 一一第4 部分z 强加速稳态湿热试验（HAST); 一一第 5 部分＝稳态温湿度偏置寿命试验F 一一第 6 部分z 高温贮存； 一一第7 部分＝内部水汽含量测试和其他残余气体分析； 一一第8 部分z 密封s 一一第 9 部分z 标志耐久性s 一一第 10 部分：机械冲击； 一一第 11 部分：快速温度变化双液槽法F 一一第 12 部分z 扫频振动； 一一第 13 部分z 盐雾z 一一第14 部分z 引出端强度〈引线牢固性）I 一一第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热F 一一第 16 部分：粒子碰撞噪声检测（PINO) I 一一第 17 部分E 中子辐照； 一一第 18 部分：电离辐射〈总剂量〉； 一一第 19 部分：芯片剪切强度F 一一第 20 部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响s 一一第 20-1 部分z 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； 一一第 21 部分z 可焊性s 一一第22 部分E 键合强度； 一一第 23 部分：高温工作寿命z 一一第 24 部分z 加速耐湿 元偏置强加速应力试验（HSAT) I 一一第 25 部分z 温度循环； 一一第 26 部分2 静电放电（ESD）敏感度试验人体模型（HBM) 1 一一第 27 部分z 静电放电（ESD）敏感度试验机械模型（MM); 一一第 28 部分z 静电放电（ESD）敏感度试验带电器件模型（COM) 器件级； 一一第 29 部分：问锁试验s 一一第30 部分： 非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； 一一第 31 部分z 塑封器件的易燃性〈内部引起的） I 一一第 32 部分：塑封器件的易燃性〈外部引起的） ; 一一第 33 部分z 加速耐湿 无偏置高压蒸煮z 一一第 34 部分：功率循环F 一一第 35 部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查s 一一第 36 部分2 恒定加速度； I GB/ T 4937. 1 2-201 8月EC 60749- 12:2002 一一第 37 部分：采用加速度计的板级跌落试验方法； 一一第 38 部分g 半导体存储器件的软错误试验方法z 一一第 39 部分： 半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量； 一一第 40 部分2 采用张力仪的板级跌落试验方法； 一一第 41 部分：非易失性存储器件的可靠性试验方法s 一一第 42 部分g 温度和湿度贮存； 一一第 43 部分：集成电路(IC）可靠性鉴定方案指南z