GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸.pdf

UIX： 621. 382 L 55 中华人民共和国国家标准 gb/t 15138-94 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits 1994-12-25 发布 1 995-04-01 实施 彖技术监曾局发布 次 1上题内容勾适用范嗯 (1 ) 2引用惊准 (1 ) 3期装形式及代号 (1 ) 3.1対装序式(1 3.2外耘代号的编号方法 .. (2 ) 4引出端的识别及编号 (2 ) 5 尺寸的文字符号 (2 ) 6尺寸和公羌 ( 2 ) 7 外形0E ( 2 ) 7.1金員収列対装(M 51) . ( 2 ) 7.2 金員囚周封装(Ms空) (9 ) 7.3 金属匂平封装(Mb型) (12) 7.4金W圆居封装(T型)(14) 7.5金■圆形四周対裝(T*朋) 14) 7.6 勿瓷双列封装 〈DSI) 15 ) 7.7筠总熔封双列H«(J (20) 7.8处安扁平封裳(F型) (22) 7.9 ■瓷针■阵列封裝《G熨) (22) 7.10 史料双列対装(P虫)(22 ) 7.11塑料双列穹引战封装(O型) (22) 7.12 Q料四面引线启平封装(N型) (22) 7.13 其他时装 (22 ) 附录A 外形代号的编号方法(补充件 》 (27) 附录B尺寸符号的含义(补充件〉 (29) 中华人民共和国国家标准 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 GB/T 15138 94 C«w outlines for film latrcrated circuHti and hybrid integrated circuits 1主越内痹与适用范刮 本惊樵規定了膻■成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸•适用于應集成电路和馄弁集戌 电路成品尺寸检购和封装设计. 2引用标准 GB 1182形状和位世公筮 代号及其注法 GB1183形状和位置公芝 术语及定义 GB 1184形状和位掘公盖 未注公差的收宦 GB U57-4机檢制图图咸 GB 1458- 1机械制图图样或法 GB 4458.4机械制臣 尺寸桂袪 GB 7092半导体第成电路外形尺寸 IEC 191半导体赳件机戦怖曲化 3封装影式及代号 11封裳形式 3J.1金属封装 a. M » 金幅双列対装 b. 金属四周封装 c. Mb fl金属启平封我 d T型金厲圖杉封转 e. Ts®金属同形四网封装 3.12翩老封餐 «. D母阵洗収列対装 b. J別須瓷熔対双列封装 c. F釵剛瓷启侍封装 d. G创陶瓷针翔阵列封装 3.1.3塑料封装 ・• PS 毀料双列対钦 b. 却料双列弯引线対装 c. N別也料四血引线后平対装 3-14梵他掛装 国家技术监督局1994 06-25M* 1 995-04-01 实 H