GB/T 4937.18-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第18部分：电离辐射(总剂量).pdf

JCS 31.080.01 L 40 G菌 共和国国家标准 中华人民 GB/T 4937. 18-2018月EC 60749-18: 2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第 18 部分：电离辐射（总剂量） Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods一 Part 18:Ionizing radiation (total dose) (!EC 60749-18: 2002, IDT) 2019-01-01 实施 2018-09-17 发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/ T 4937. 18-2018月EC 60749-18 :2002 前 GB/ T 4937《半导体器件机械和气候试验方法》 由以下部分组成： 一一第 1 部分：总则； 一一第2 部分：低气压z 一一第3 部分E 外部目也 一一第4 部分： 强加速稳态湿热试验（HAST) ; 一一第5 部分z 稳态温湿度偏置寿命试验F 一一第6 部分2 高温贮存s 一一第7 部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析s 一一第8 部分z 密封E 一一第 9 部分： 标志耐久性E 一一第 10 部分g 机械冲击； 一一第 11 部分：快速温度变化双液槽法； 一一第 12 部分2 扫频振动； 一一第 13 部分2 盐雾； 一一第 14 部分：引出端强度（引线牢固性）; 一一第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热z 一一第 16 部分：粒子碰撞噪声检测（PINO) I －一第 17 部分：中子辐照； 一一第 1 8 部分：电离辐射〈总剂量）I 一一第 19 部分：芯片剪切强度； 一一第 20 部分： 塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； 一一第 20-1 部分z 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输s 一一第 21 部分： 可焊性自 一一第 22 部分：键合强度F 一一第 23 部分z 高温工作寿命s 一一第 24 部分：加速耐温 元偏置强加速应力试验（HSAT) ; 一一第 25 部分g 温度循环z 一一第 26 部分：静电放电（ESD)敏感度试验人体模型（HBM) ; 一一第27 部分：静电放电（ESD） 敏感度试验机械模型（MM); 一一第 28 部分：静电放电（ESD）敏感度试验带电器件模型（COM) 器件级s 一一第29 部分：问锁试验； 一一第30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理s 一一第31 部分：塑封器件的易燃性〈内部引起的h 一一第 32 部分：塑封器件的易燃性〈外部引起的） ; 一一第33 部分2 加速耐湿无偏置高压蒸煮s 一一第34 部分：功率循环B 一一第 35 部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查； 一一第 36 部分：恒定加速度3 I GB/ T 4937. 18-20 18/IEC 60749-18 :2002 一一第 37 部分：采用加速度计的板级跌落试验方法； 一一第 38 部分z 半导体存储器件的软错误试验方法； 一一第 39 部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量E 一一第 40 部分g 采用张力仪的板级跌落试验方法； 一一第 41 部分：非易失性存储器件的可靠性试验方法s 一一第 42 部分：温度和湿度贮存s 一一第 4